[发明专利]一种自动OLED基板高效热处理设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示器件的热处理技术领域，特别是一种自动OLED基板高效热处理设备。

背景技术

由于OLED对水汽特别敏感以及退火和热固化等低温热处理工艺的需要，在整个工艺制 程中除了用于活化，氢化以及结晶等中、高温热处理工艺(大于500℃)以外，还较多的使 用了低温热处理工艺(80-230℃)，目前这一类低温热处理工艺设备大多使用独立方式，通 常是离线独立设备配置封包装置,然后通过工厂的物流转运系统如:空中往返运输车和存储货 架等方式和其他设备进行工艺连接。该方式通常使得连线转运过程复杂、时间延长、产能降 低且成本增加。由于该类型设备通常采用的方式为CCBS(ContinuousCleanBatchsystem) 即进出口由同一只机械手，同一个窗口进出热处理腔体完成，就是一片一片的装进取出，突 出的是装和取同时连续的进行，和单台固化炉原理一样，这从程序上就无法避免当工艺时间 (ex:1800s,230℃)到达时，机械手却正在进行入口的动作而导致实际加热时间过长，根据经 验如果从距离热处理腔体的盒内进行取片装载，延误时间会超过100秒甚至更长，一方面这 种方式本身影响对加热系统的充分利用，降低了产能，更重要的是工艺控制得不到保证，影 响产品质量。通常使用CCBS的系统内部没有对进入加热腔体的基片进行管理，即有可能玻璃 在腔体内发生破碎而不被识别，继续装载和取放动作，那么由于破碎造成的微粒将会大面积 污染产品。也有一些工艺设备配置为平衡穿梭式传输的产线方式将上下流工艺进行衔接，但 往往该方式使得设备长度超过十米以上，对于洁净间的建造和维护成本大大增加。

发明内容

本发明是解决上述问题，提供一种能在产线上使用并且入口和出口不在一起的自动OLED 基板高效热处理设备。

本发明的自动OLED基板高效热处理设备，包括腔体，基板出口和基板入口，基板入口 设置在腔体左侧腔壁的下部，基板出口设置在腔体右侧腔壁的上部；还包括由处理室左部、 处理室中部和处理室右部组成的处理室，处理室放置在腔体内部；处理室左部包括处理室左 部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层和处理室左部四层，处理室左 部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层和处理室左部四层依次重叠； 处理室中部包括处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层和处 理室中部四层，处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层和处 理室中部四层依次重叠；处理室右部包括处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二 层、处理室右部三层和处理室右部四层，处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二 层、处理室右部三层和处理室右部四层依次重叠；处理室左部底层、处理室左部一层、处理 室左部二层、处理室左部三层、处理室左部四层、处理室中部底层、处理室中部一层、处理 室中部二层、处理室中部三层、处理室中部四层、处理室右部底层、处理室右部一层、处理 室右部二层、处理室右部三层和处理室右部四层都设置有水平向传动装置；处理室右部一层、 处理室左部二层、处理室右部三层和处理室左部四层还设置有升降装置；所述水平向传动装 置和升降装置都与计算机相连。

优选地，所述处理室左部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层、 处理室左部四层、处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层、 处理室中部四层、处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二层、处理室右部三层和 处理室右部四层都含设置有水平方位的拨动式传感器。

优选地，所述处理室右部一层、处理室左部二层、处理室右部三层和处理室左部四层还 设置有垂直方向的拨动式传感器。

优选地，所述水平向传动装置的材质为PI材质。

优选地，所述处理室左部底层、处理室中部底层和处理室右部底层安装有驱动装置。

优选地，所述驱动装置和拨动式传感器之间的连接线材采用铠装隔热材料包裹。

综上所述，本发明的自动OLED基板高效热处理设备优点为：能够在产线上自动运行，工 艺误差低，成本低，体积小。

附图说明

图1为自动OLED基板高效热处理设备腔体图；

图2为自动OLED基板高效热处理设备结构图；

图3为处理室结构图；