[发明专利]一种光学零件自动化倒棱加工方法有效
申请号: | 201410704080.9 | 申请日: | 2014-11-30 |
公开(公告)号: | CN104625887B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 罗远昭 | 申请(专利权)人: | 浙江台佳电子信息科技有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B13/00;B24B13/005;B65G47/91 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 317000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 零件 自动化 加工 方法 | ||
技术领域
本发明属于加工方法技术领域,具体涉及为一种光学零件自动化倒棱加工方法。
背景技术
相机、手机用滤光片基片,也称为0LPF基片,用人造水晶、特殊光学玻璃及其他光学晶体加工而成。OLPF是一种用来透过需要的光线反射不需要的光线的一种光学元件,主要用于单反、单电数码相机、智能手机、智能监视设备等。生产过程中,需要对0LPF基片进行倒棱处理。
在传统的光学零件自动化倒棱加工过程中,采用人工送料且定位的方法。人工定位的过程如下:工人先将0LPF基片放置指定位置,然后拉起固定夹具放入0LPF基片,打开真空吸盘吸住0LPF基片,再将定位夹具放回指定位置方可开机加工。装卸0LPF基片时,需停机等待,浪费了大量作业时间,且人工定位精度不高,可重复性差,产品的加工质量得不到保证。
发明内容
本发明的目的在于克服上述提到的缺陷和不足,而提供一种光学零件自动化倒棱加工方法。
本发明实现其目的采用的技术方案如下。
一种光学零件自动化倒棱加工方法,包括以下步骤:
1根据光学0LPF基片的大小调整贮片机构的容纳腔的大小、水平定位机构的水平气缸的方向、和水平气缸距离加工台的距离;然后将一组待加工的光学0LPF基片叠放于贮片机构的容纳腔;
所述水平定位机构包括第二直角靠山、水平板、水平气缸和水平气缸固定架;所述水平气缸水平设置,且水平气缸的输出端配设有水平设置的水平板;所述水平板上固定设置有第二直角靠山;所述水平气缸通过水平气缸固定架固定于工作台;水平气缸带动水平板水平直线运动,从而实现第二直角靠山的水平前进和水平后退;水平气缸固定架上开设有一对上下贯通且相互平行的横向槽,所述横向槽内穿设有调节螺钉;所述工作台上开设有与横向槽相互垂直的纵向槽;调节螺钉分别穿过横向槽和纵向槽然后用螺母固定;
拧松调节螺钉,改变横向槽在纵向槽上的位置和方向,调整水平定位机构在工作台上的横向位置、纵向位置以及角度,使得水平定位机构的水平气缸的方向、和水平气缸距离加工台的距离与0LPF基片的大小相适配;
2通过送片机构将叠放的0LPF基片分成单片并送出:
所述送片机构包括送片底座、送片气缸、导轨和导板;所述导轨设置在送片底座上;所述送片底座上设置有贮片板;所述导板和导轨滑动连接;所述导板设置在送片气缸的输出端;所述导板的前端设置有一个盛片框;所述盛片框底部至竖杆底部的高度差大于单片0LPF基片厚度且小于两片0LPF基片的厚度之和;
放置于贮片机构的容纳腔的整叠片,最下的一片0LPF基片落入盛片框;然后送片气缸动作,导板沿着导轨作直线运动,将最下的第一片0LPF基片送出,底层的第二片0LPF基片被竖杆底部挡住,从而将叠放的0LPF基片分成单片并送出;并通过控制送片气缸的行程,来控制0LPF基片的出料位置,实现工件的初定位;
3通过装卸机构将待加工的0LPF基片运送至加工台,同时,加工完毕的0LPF基片也被运送至成品盒贮存;
4通过垂直定位机构和水平定位机构精确定位加工台上的0LPF基片:
所述垂直定位机构包括第一直角靠山、竖板、横板和垂直气缸;所述垂直气缸竖立设置,且垂直气缸的输出端配设有水平设置的横板;所述竖板上端与横板固定连接,且竖板内侧与垂直气缸触接,竖板外侧固定连接有水平设置的第一直角靠山;所述垂直气缸通过垂直气缸固定架固定于工作台;垂直气缸带动横板上下动作,从而带动竖板和第一直角靠山同步上下动作;由于竖板内侧与垂直气缸触接,增强了第一直角靠山上下动作的稳定性;所述第一直角靠山与加工台相互触接,且第一直角靠山与加工台的触接面的横截面呈L形;所述第二直角靠山朝向加工台一侧的端面呈现L形;所述水平气缸、第二直角靠山和第一直角靠山处于同一直线上;
垂直定位机构动作,垂直气缸带动第一直角靠山升起到位后,然后水平定位机构动作,水平气缸带动第二直角靠山沿着0LPF基片对角线推挤,直到第一直角靠山和第二直角靠山夹住固定0LPF基片;开启加工台的吸真空装置吸住待加工的0LPF基片;水平定位机构先退回,然后垂直定位机构的第一直角靠山下降到位;
5.对待加工的0LPF基片进行加工;同时步骤2也在进行,送片机构分离单片工件并送出;
60LPF基片加工完毕后,重复步骤3,以此循环。
所述步骤1中,
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