[发明专利]压电振动元件及其制造方法、压电振子、电子装置及电子设备在审
申请号: | 201410690768.6 | 申请日: | 2012-06-01 |
公开(公告)号: | CN104333343A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 石井修 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/05;H03H9/10 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动 元件 及其 制造 方法 电子 装置 电子设备 | ||
1.一种压电振动元件,其特征在于,具备:
压电基板,其包括振动区域、及与所述振动区域一体化且与所述振动区域相比厚度较厚的厚壁部;
激励电极,其分别被配置在所述振动区域的表面和背面;
引线电极,其以从所述激励电极延伸至所述厚壁部上的方式而设置,
所述厚壁部具备:
第一厚壁部和第二厚壁部,其隔着所述振动区域而配置;
第三厚壁部,其连接设置在所述第一厚壁部的一个基端部和所述第二厚壁部的一个基端部之间,
所述第一厚壁部的另一个基端部和所述第二厚壁部的另一个基端部之间的、所述振动区域的外边缘露出,
所述第二厚壁部具备:
厚壁主体;
倾斜部,其厚度随着在所述厚壁主体与所述振动区域之间远离所述振动区域而增加,
在所述第二厚壁部上设置有狭缝。
2.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述振动区域为矩形。
3.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述狭缝沿着所述倾斜部与所述厚壁主体的边界,而被配置在所述厚壁主体上。
4.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述狭缝从所述振动区域离开而被配置在所述倾斜部内。
5.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述狭缝具备:
第一狭缝,其被配置在所述厚壁主体上;
第二狭缝,其从所述振动区域离开而被配置在所述倾斜部内。
6.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述振动区域的所述表面和所述背面中的一个面与所述第一厚壁部、所述第二厚壁部和所述第三厚壁部各自的一个主面位于同一平面内。
7.如权利要求1所述的压电振动元件,其特征在于,
所述压电基板为水晶基板,
将由构成水晶的结晶轴的、作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、和作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的所述X轴作为中心,
而将使所述Z轴的+侧向所述-Y轴侧旋转的轴设定为Z’轴,
并将使所述Y轴的+侧向所述+Z轴侧旋转的轴设定为Y’轴,
所述振动区域的主面包括所述X轴和所述Z’轴,
所述振动区域的厚度的方向为沿着所述Y’轴的方向。
8.如权利要求7所述的压电振动元件,其特征在于,
所述水晶基板为AT切割水晶基板。
9.一种压电振动元件的制造方法,其特征在于,包括:
对压电基板的表面和背面中的一个面进行蚀刻,从而形成凹陷部的工序,所述凹陷部包括:振动区域、第一厚壁部和第二厚壁部、第三厚壁部、以及第四厚壁部,其中,所述第一厚壁部和第二厚壁部隔着所述振动区域而配置,所述第三厚壁部连接设置在所述第一厚壁部的一个基端部和所述第二厚壁部的一个基端部之间,所述第四厚壁部连接设置在所述第一厚壁部的另一个基端部和所述第二厚壁部的另一个基端部之间;
去除所述第四厚壁部的工序;
在所述第二厚壁部上形成狭缝的工序;
在所述振动区域的表面和背面上形成电极的工序。
10.一种压电振子,其特征在于,具备:
权利要求1至8中的任一项所述的压电振动元件;
封装件,其对所述压电振动元件进行收纳。
11.一种电子装置,其特征在于,
在封装件内具备权利要求1至8中的任一项所述的压电振动元件、及电子部件。
12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,
所述电子部件为可变容量元件、热敏电阻、电感器、以及电容器中的任一种。
13.一种电子装置,其特征在于,
在封装件内具备权利要求1至8中的任一项所述的压电振动元件、及对所述压电振动元件进行激励的振荡电路。
14.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求1至8中的任一项所述的压电振动元件。
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