[发明专利]一种提高宽带和差器成品率的装置

说明书

技术领域

本发明属于微波、天线领域。

背景技术

阵列天线的四个象限信号经过和差器形成和波束、俯仰差波束及方位差波束。和差器的 性能直接影响到整个天线单元的指标，如增益、差方向图零深及测角精度等。

和差器的实现形式主要有波导魔-T结构[1-2]、3dB分支线耦合器组合90度移相器[3-4]、 3dB混合环[5]及槽线耦合式电桥[6-7]。波导魔-T结构设计和差器具有功率容量大、损耗小 的优点，但是其尺寸大、制作过程相对复杂，而且其立体空间结构也不利于系统集成，因此 其应用受到一定的限制。采用3dB分支线耦合器组合90度移相器的方法设计和差器具有设计 灵活、易于集成等优势。但是需要分别设计出高性能的分支线耦合器和90度移相器，特别在 宽带和差器设计中具有一定的技术难度。3dB混合环形式的和差器则是通过传输相位延迟实 现微波信号的和差运算功能，180°的相位关系对频率非常敏感，±10％频带边缘的相位偏移 可达±18°之多，显然它没有实现宽带和差器的优势。采用槽线耦合式电桥可以实现具有与 波导魔T异曲同工之妙的平面魔T，其设计出的和差器尺寸小、带宽宽、易于加工，可广泛 应用于天线领域。

采用槽线耦合式电桥设计和差器时，不可避免的需要在地板上开槽以满足和差器差路信 号的反向传输。在工程应用中，电路都安装在密封的腔体中，为了避免腔体与地板上的槽线 接触，需要在槽线的附近预留一定的空气腔。当介质板四周受到腔体挤压时，槽线附近的介 质板很容易因受力发生形变使得其电性能产生恶化，大大影响和差器成品率。而且形变的介 质板位于腔体内部，很难通过调试的手段来调整这种形变所带来的电性能恶化。另外槽线附 近的介质板缺少必要的受力支撑，在机载的高强度振动环境中，其形变也容易发生改变而造 成性能的不稳定。

发明内容

发明目的：提供一种提高宽带和差器成品率的装置，提高产品的成品率，有效的节约调 试时间。

技术方案：一种提高宽带和差器成品率的装置，包括：

2个形状相同的弹性的填充块，1个填充块填满宽带和差器的上层腔体，另1个填充块填 满宽带和差器的下层腔体，每个填充块中心开有长孔(1)，所述长孔(1)尺寸大于宽带和差 器中部的槽线尺寸，所述槽线从所述长孔(1)中露出，每个填充块四周开有对称的孔(2)、 (3)、(4)、(5)。

其中，填充块材料为聚四氟乙烯。

有益效果：

(1)提高和差成品率及性能稳定性。实验结果表面使用本发明与不使用本发明产品的成 品率分别为95％与60％。

(2)有效节约和差器的调试时间。实验结果表明单个试验件采用本发明与不采用本发明 的调试时间分别为15分钟和12小时。

(3)本发明易于移植、设计简单。本发明通过在腔体中填充聚四氟乙烯材料的方法提高 和差器的成品率，结构简单、设计方法易于移植，也可方便的用于采用槽线耦合结构所设计 的相关微波器件中。

(4)本发明易于实现。本发明采用填充块为对称结构设计，材料为聚四氟乙烯，易于加 工，且对加工精度没有严格的要求。

附图说明

图1为本发明填充块俯视图。

图2为本发明无填充块电路及腔体示意图。

图3为本发明加填充块电路及腔体俯视图。

具体实施方式

一种提高宽带和差器成品率的装置，如图1所示，包括：

2个形状相同的弹性的填充块，1个填充块填满宽带和差器的上层腔体，另1个填充块填 满宽带和差器的下层腔体，每个填充块中心开有长孔1，所述长孔1尺寸大于宽带和差器中 部的槽线尺寸，所述槽线从所述长孔1中露出，每个填充块四周开有对称的孔2、3、4、5。