[发明专利]一种陶瓷放电管封接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷放电管的制备工艺，尤其是指陶瓷放电管的封接工艺。

背景技术

现有的放电管的钎焊工艺通常是使用专用的不锈钢或石墨焊接模，将金属件，焊料片，放电管瓷壳，焊料片，金属件一层层进行装架，然后置于真空炉中进行焊接。

依照这种工艺方法所制成的放电管的生产速度慢，效率低，在钎焊过程中使用的焊料较多，造成原料的浪费，而且，由于焊料的流淌不均匀，容易造成放电管漏气率升高。

特别是装焊料片过程中，由于焊料片非常薄，只有60～80μm，而且很软，容易变形，装架过程就更慢了。除此之外，装架过程中还会发生焊料片重叠问题，容易一次装了两片或多片焊料片，造成了很大的浪费。对于形状规则的圆形放电管，装配过程较快。但对于一些异形的放电管(如方形放电管等)，装架时要按方向进行，效率就更低了。而且，焊料片一旦装偏方向，高温焊接过程中，焊料的流淌不均匀，容易造成放电管漏气率升高，特别是放电管慢漏率升高，影响了放电管整管质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中放电管钎焊工艺所存在的缺陷，提供一种新型的陶瓷放电管封接工艺。

本发明所述的陶瓷放电管封接工艺，包含以下步骤：

步骤一，将焊料制成焊料粉；

步骤二，配置粘结剂；

步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；

步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；

步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750～800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；

步骤六，清洗金属化瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；

步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。

所述步骤二是指，将12％的硝化棉与乙酸异戊脂按重量百分比1∶20配制成硝棉溶液。

所述步骤三是指，将所述焊料粉与配置好的硝棉溶液按重量百分比5∶1的比例混合，调和成焊料膏。在调和好的焊料膏中加入2～5克草酸，调整膏剂粘度约为2000～4000Pa·s。

步骤四中，烘干后焊料层的厚度为80～90μm。

步骤五中，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层后，熔融后焊料层的厚度为40～70μm。

在步骤5中，将涂覆好焊料膏剂的瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到790度，并维持此温度10～30分钟。

所述焊料粉为银铜焊料粉，银铜焊料粉中各个组分的质量百分比为：银72％，铜28％，所述焊料粉的平均粒径为D₅₀＝5～20μm。

本发明的有益效果在于：本发明所述陶瓷放电管封接工艺通过焊料粉调制成膏剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层焊料层，供放电管焊接使用，不但制备工艺简单，装架容易，效率高，而且所制得的陶瓷放电管漏气率低，质量好，特别适用于对异型陶瓷放电管的封装。

具体实施方式

陶瓷放电管一般由电极与金属化瓷管两部分组成。本发明所述陶瓷放电管封接工艺的实施例1，主要包括以下步骤：

步骤一，制作焊料粉。所述焊料粉是采用Ag-Cu28焊料粉，Ag-Cu28焊料粉是指银粉和铜粉的重量百分比为72∶28的焊料粉。本实施例中所用的Ag-Cu28焊料粉即取自现有的市场销售的银铜焊料粉，所述焊料粉颗粒的平均粒径为10～18μm。

步骤二，配置粘结剂。首先，配置硝棉溶液，将100克的12％硝化棉与2000克的乙酸异戊脂倒入磨口瓶中搅拌，并放置至少20小时，待硝化棉全部溶解，即得硝棉溶液，倒入玻璃器皿中备用。

步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂。将所述Ag-Cu28焊料粉与配置好的硝棉溶液按5∶1的重量百分比进行混合，调和成焊料膏。具体的，是取备好的Ag-Cu28焊料粉500克，备好的硝化棉溶液100克，将二者混合搅拌均匀，调和成焊料膏。在调和好的焊料膏中加入3克草酸，调整膏剂粘度约为3000Pa·s，得到最终所需的焊料膏剂。

步骤四，将步骤三中制备好的焊料膏剂丝网印刷于待封装的金属化瓷管端面；印刷好后烘干。丝网印刷时是用120目的丝网将焊料膏剂印刷于金属化瓷管的端面。所述金属化瓷管是采用φ8×φ6×5规格的放电管。烘干后焊料层的厚度为88μm。