[发明专利]一种陶瓷放电管封接工艺

权利要求书

1.一种陶瓷放电管封接工艺，其特征在于包含下述步骤：

步骤一，将焊料制成焊料粉；

步骤二，配置粘结剂；

步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；

步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；

步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750～800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；

步骤六，清洗瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；

步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述步骤二是指，先将12％的硝化棉与乙酸异戊脂按重量百分比1∶20配制成硝棉溶液。

3.根据权利要求2所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述步骤三是指，将所述焊料粉与配置好的硝棉溶液按重量百分比5∶1的比例混合，调和成焊料膏。

4.根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：步骤四中，烘干后焊料层的厚度为80～90μm。

5.根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：步骤五中，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层，熔融后焊料层的厚度为40～70μm。

6.根据权利要求3所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：在调 和好的焊料膏中加入2～5克草酸，调整膏剂粘度约为2000～4000Pa·s。

7.根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：在步骤五中，将涂覆好焊料膏剂的陶瓷放电管放入氢气炉或真空炉中升温到790度，并维持此温度10～30分钟。

8.根据权利要求1-7所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述焊料粉为银铜焊料粉，银铜焊料粉中各个组分的质量百分比为：银72％，铜28％，所述焊料粉的平均粒径为D₅₀＝5～20μm。