[发明专利]测针器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对刀具的直径、加工精度进行测量的装置。

背景技术

现有对位仪器只能提供深度对位，无法识别刀具直径。同时只有机械的对位方法，由于机械对位方法自身存在的缺陷，无法满足细小刀具精准对位的需求，从而导致细小刀具在加工之前经常容易发生针位放错，影响了使用细小刀具的工艺的生产加工效率。

有鉴于此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测针器，以克服现有的对位仪器无法对细小刀具的直径和加工精度进行精确测量的问题。

为实现上述发明目的，本发明的一种测针器，其包括：源、光学组件、测量平台、图像传感器、显示模块及控制芯片；

所述光学组件包括光源调整透镜和测量放大透镜，所述光源位于所述光学调整透镜的一侧，所述测量平台位于所述光源调整透镜和测量放大透镜之间的光路上，所述光源发出的光线经光源调整透镜改变入射角度后，通过所述测量放大透镜，所述图像传感器接收通过测量放大透镜的光线，并进行成像；

所述控制芯片与所述图像传感器进行数据传输，并接收图像传感器上图像的帧信息；

所述显示模块用于显示控制芯片的计算结果。

作为本发明的测针器的改进，所述测针器还包括光源挡板，所述光源挡板相对设置，所述光源发出的光线通过所述光源挡板之间空间入射到所述光源调整透镜上。

作为本发明的测针器的改进，所述测针器还包括透镜固定架，所述光源调整透镜和测量放大透镜分别固定于所述相应的透镜固定架上。

作为本发明的测针器的改进，所述光源为红外LED灯。

作为本发明的测针器的改进，所述测针器还包括外壳，所述光源、光学组件、测量平台、图像传感器安装于所述外壳内部。

作为本发明的测针器的改进，所述图像传感器为CMOS图像传感器。

作为本发明的测针器的改进，所述控制芯片与所述显示模块进行电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的测针器能够更精准测量出刀具钻孔及成型加工之前的直径，解决细小刀具在加工之前针位放错问题，及加工之前对刀具下钻及加工深度的精准识别问题。

附图说明

图1为本发明的测针器一具体实施方式的模块示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的测针器100包括：光源10、光学组件20、测量平台30、图像传感器40、控制芯片50及显示模块90。

所述光学组件20包括光源调整透镜21和测量放大透镜22，其中，光源调整透镜21用于对自光源10发出的光线的入射角度进行改变，所述测量放大透镜22用于放大被测量刀具直径的尺寸。具体地，所述光源10位于所述光学调整透镜21的一侧，所述测量平台30位于所述光源调整透镜21和测量放大透镜22之间的光路上，所述光源10发出的光线经光源调整透镜21改变入射角度后，通过所述测量放大透镜22。所述测量平台30用于放置带测量的刀具，由于测量平台30位于光源调整透镜21和测量放大透镜22之间的光路上，从而，经光源调整透镜21改变入射角度后的光线照射在被测测量刀具上，被测量刀具的尺寸则经测量放大透镜22进行放大。

上述实施方式中，所述光源10为红外LED灯，所述测针器100还包括光源挡板60，该光源挡板60用于使光源发出的光线集中照射到光源调整透镜21上。具体地，所述光源挡板60相对设置，所述光源10发出的光线通过所述光源挡板60之间空间入射到所述光源调整透镜21上。

进一步地，所述测针器100还包括透镜固定架70，所述光源调整透镜21和测量放大透镜22分别固定于所述相应的透镜固定架70上。

所述图像传感器40用于接收通过测量放大透镜22的光线，并对经过尺寸放大的被测量刀具进行成像，优选地，所述图像传感器40为CMOS图像传感器。