[发明专利]连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品连接线材，特别涉及一种连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法。

背景技术

电子插针(Pin 针) 广泛用于连接器端子、PCB 线路板等各种电子元器件。例如RJ45 接口，常作为网口连接器，通过RJ45 母座上的Pin 针将网线与主板连接。目前Pin 针普遍由连接器端子线材制成，为增加Pin 针的导电性以及耐腐蚀性，对整条金属线镀金。但是在实际组装及使用中，Pin 针仅有端部裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，电镀面积大，金作为昂贵且稀缺的贵金属，成本较高，浪费资源。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的连接器端子线材。

本发明实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的连接器端子线材电镀方法。

本发明实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的端子的制造方法。

相应地，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种连接器端子线材，其包括金属线主体、绝缘层以及导电镀层，所述绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。

进一步地，所述导电镀层为镀金层或镀钯镍层。

进一步地，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm；或者，所述金属线主体的横截面呈方形。

进一步地，所述金属线主体为铜线铜包钢圆线。

另一方面，本发明还提供一种连接器端子线材的电镀方法，包括：

预处理步骤：对连接器端子线材的金属线主体进行脱脂、酸洗和清洗处理，以使其表面清洁；

绝缘层成型步骤：金属线主体表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物而形成均匀间隔的绝缘层；

导电镀层成型步骤：对带有绝缘层的金属线主体进行连续纵向电镀金或钯镍处理，金属线主体外表面无绝缘层的区域形成导电镀层；及

绝缘层去除步骤：采用酸性溶液将所述绝缘层脱除。

进一步地，所述导电镀层成型步骤之后还包括：绝缘层成型步骤和导电镀层成型步骤之间还包括疏水性抗镀层成型步骤：在绝缘层表面喷涂或印制由疏水性材料所做成的疏水性抗镀层。

进一步地，所述疏水性材料为一种疏水性树脂，该疏水性树脂是选自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的组合的其中之一；或者，所述疏水性材料为一种蜡材，该蜡材包括50-95wt％蜡及10-40wt％无机氧化物，该无机氧化物是选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆，及所述材料的组合的其中之一。

进一步地，所述酸性溶液的配方为：磷酸500-600m1/L，冰醋酸200-300mi/L，硝酸100-300m1/L，对应脱除温度为室温，脱除时间为50s至120s。

进一步地，所述绝缘层去除步骤之后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括清洗，烘干；

其中，所述清洗是通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗，以清除表面的污染物，所述烘干是在烘箱中进行，温度750℃，时间30min。

相应地，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种端子的制造方法，所述制造方法包括：

线材加工步骤：采用如权利要求5至9所述的连接器端子线材的电镀方法制成连接器端子线材；

裁切步骤：将所述连接器端子线材裁切成所需长度的端子，每个端子包括至少一个导电镀层，且所述导电镀层位于端子的端部；及

折弯步骤：将多个端子分别夹固于冲压制成的端子料架的各夹持槽中，并向同侧反向转折，以分别朝斜上方延伸弯折成型为接触臂，接触臂上具有所述导电镀层。

本发明实施例的有益效果是：通过先在金属线主体表面成型绝缘层，再利用绝缘层表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀而在非绝缘层区域形成导电镀层，绝缘层的长度根据需要而定，其也相应决定了金属层间隔的距离，从而，使得导电镀层位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。

附图说明

图1是本发明实施例的连接器端子线材的结构示意图。

图2是采用本发明实施例的端子的制造方法所制造端子的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。