[发明专利]一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶。

背景技术

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低，具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量，粘接性能高和加工性能优良。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面，这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。因此，改性环氧树脂，提高环氧树脂的性能，一直是业界研究的重要课题。

发明内容

本发明提供一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶，通过添加改性环氧树脂，提高有机硅灌封胶的性能。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶，其原料配比按质量包括：

改性环氧树脂10～20%;

丙酮5～15%；

对苯二酚5～19%;

二甲基硅油15～25%;

RTV-2基胶2～4%;

硅微粉6～11%;

乙烯基三乙氧基硅烷15～25%;

氢氧化钠0～2%;

交联剂0.5～1.5%;

催化剂0～1%;

增粘剂1～2%。

优选的，其原料配比按质量包括：

改性环氧树脂15%;

丙酮10%；

对苯二酚7%;

二甲基硅油20%;

RTV-2基胶3%;

硅微粉8%;

乙烯基三乙氧基硅烷20%;

氢氧化钠1%;

交联剂1%;

催化剂0.5%;

增粘剂1.5%。

进一步的，所述改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。

进一步的，所述交联剂为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯及三甲氧基硅烷中的一种。

进一步的，所述催化剂为铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液。

进一步的,所述增粘剂为烷基二乙醇酰胺或聚乙二醇双硬脂酸酯中的一种。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶，相比传统的有机硅灌封胶，固化时间短，黏度稳定且强度较高，胶样在空气中450℃才发生分解，满足灌封要求。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶，其原料配比按质量包括：

改性环氧树脂15%;

丙酮10%；

对苯二酚7%;

二甲基硅油20%;

RTV-2基胶3%;

硅微粉8%;

乙烯基三乙氧基硅烷20%;

氢氧化钠1%;

交联剂1%;

催化剂0.5%;

增粘剂1.5%。

所述改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂；所述交联剂为正硅酸乙酯；所述催化剂为铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液；所述增粘剂为烷基二乙醇酰胺。

本实施例提供一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶，相比传统的有机硅灌封胶，固化时间短，黏度稳定且强度较高，胶样在空气中450℃才发生分解，满足灌封要求。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。