[发明专利]一种封接玻璃浆料

说明书

技术领域

本发明涉及封接材料领域，尤其涉及一种封接玻璃浆料。

背景技术

为使电子器件能够稳定工作，后期需用封接玻璃浆料对电子器件进行封装加工。

常用的封接材料主要为玻璃材料，封装过程主要包括：1)将玻璃材料制成玻璃粉末，进而制成玻璃浆料；2)将玻璃浆料涂布于封接部；3)加热烧结掉玻璃浆料中的载体材料；4)采用热源对除去载体材料的玻璃浆料进行熔融，以对器件进行封装。目前，步骤4)中的加热熔融方式多选用激光加热熔融方式，即利用激光能量对玻璃浆料进行加热。

然而，在实际生产中，本发明人发现，玻璃浆料中多含反射率强的组分，在使用激光加热时，激光能量多因玻璃浆料中组分的反射而被浪费，从而使玻璃浆料达不到完全熔融态，因此，需提供更大的激光功率对玻璃浆料进行加热，但这样就会使得基板与封接材料的温度瞬间升高，从而易导致相关组件功能的损坏，尤其是对于有机发光显示器件的封装而言，激光封接过程更是需要严格地控制。因此，提供一种能够有效利用激光能量的封接玻璃浆料是本领域技术人员所面临的重要课题。

发明内容

本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，能够降低封装过程中所需要的激光能量。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种封接玻璃浆料，其特征在于，包括光吸收材料。

可选的，所述封接玻璃浆料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂。

可选的，所述玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂的重量百分含量分别为：

玻璃粉：20％～50％；

陶瓷填料：5％-25％；

光吸收材料：0.5％～5％；

树脂：10％～25％；

溶剂：20％～40％。

进一步的，所述玻璃粉与所述陶瓷填料的重量百分含量比为2:1-10:1。

优选的，所述光吸收材料的重量百分含量为3％～5％。

可选的，所述玻璃粉选自五氧化二钒、五氧化二磷、氧化锌、氧化钡和三氧化二硼中的至少一种。

可选的，所述陶瓷填料选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛和氧化镁中的至少一种。

可选的，所述光吸收材料选自碳化硅、铜铬黑和铁锰黑中的至少一种。

可选的，所述树脂选自纤维素树脂或环氧树脂。

可选的，所述溶剂选自松油醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二丙醚、二乙二醇单丁醚、1,2丙二醇碳酸酯、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯和磷酸三甲苯酯中的至少一种。

一种由上述技术方案所提供的封接玻璃浆料的制备方法，包括向封接玻璃浆料中加入光吸收材料。

本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，由于该封接玻璃浆料中加入有光吸收材料，使得在对电子产品进行封装时，光吸收材料可有效吸收能量，可在保证封接性能要求的同时，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，这不仅可降低激光封接时所产生的热冲击给产品带来的不良，还可较好地节约能耗。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，包括光吸收材料。在本发明实施例中所加入的光吸收材料可很好地吸收激光能量，从而降低封接过程中所需要的激光能量。

本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，由于该封接玻璃浆料中加入有光吸收材料，使得在对电子产品进行封装时，光吸收材料可有效吸收能量，可在保证封接性能要求的同时，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，这不仅可降低激光封接时所产生的热冲击给产品带来的不良，还可较好地节约能耗。

在本发明的一可选实施例中，所述封接玻璃浆料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、树脂和溶剂。

玻璃粉为无定型硬质颗粒，通常是PbO、SiO₂、TiO₂等电子级原料在混合后，在高温下发生固相反应所形成的具有无序结构的玻璃均质体，其化学性质稳定，耐腐蚀性较好，且具有透明度好、硬度高等特点。实际生产中，通常选用玻璃粉作为主要的封接玻璃材料进行使用。在本申请实施例所提供的封接玻璃浆料中，还添加有陶瓷填料，其作用在于改善玻璃粉的机械性能，并对玻璃粉的膨胀系数进行调整，以获得性能优良的封接玻璃浆料。