[发明专利]一种芯片核电压调节方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯领域，特别是涉及一种芯片核电压调节方法及装置。

背景技术

目前通讯领域各类终端的主芯片的处理能力越来越强，随之功耗也越来越 大，目前基本都是通过把核电压降低来进一步降低整个芯片的功耗，目前芯片 出厂时基本都是配置一个固定的核电压，不论周围环境的温度如何变化，芯片 的核电压都是固定不变的，一般的该核电压都留有一定的余量，以保证芯片在 低温的情况下能够正常工作，然而，在芯片处于不同的温度条件下，芯片对核 电压的要求是不同的，在低温时要求比较高的核电压，在高温时要求比较低的 核电压，这样当芯片处于高温或常温状态时，其核电压均为冗余状态，导致了 在芯片的功耗较大。

发明内容

针对相关技术中终端的主芯片功耗较大的问题，本发明提供了一种芯片核 电压调节方法及装置，用以解决上述技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片核电压控制方法，包括：获取芯 片的温度数据；根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度环境下核 电压的冗余量。

其中，获取芯片的温度数据，包括：以预设的时间间隔获取芯片的结温， 或，读取位于芯片附近的温度传感器中的温度数据。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度的数 值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目 标电压；将芯片的核电压调整至目标电压。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度数值 范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标 电压；控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：将温度数据与预设温度值 进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片 的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯 片的核电压。

根据本发明的另一个方面，提供了一种芯片核电压控制装置，包括：获取 模块，用于获取芯片的温度数据；调整模块，用于根据温度数据调整芯片的核 电压，以减少在当前温度环境下核电压的冗余量。

其中，获取模块，用于：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取位 于芯片附近的温度传感器中的温度数据。

其中，调整模块，包括：第一确定模块，用于根据预先设置的温度的数值 范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标 电压；调整模块，用于将芯片的核电压调整至目标电压。

其中，调整模块，包括：第二确定模块，用于根据预先设置的温度数值范 围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电 压；控制模块，用于控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。

其中，调整模块，用于：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据 表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据 表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。

本发明实施例的方案，根据获取到的芯片的温度来调整芯片的核电压，使 得芯片的核电压能够根据其自身的温度进行合理调节，避免了固定不变的核电 压导致芯片在常温以及高温状态使用时，功耗过大的问题，减小了芯片使用过 程中的功耗。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、 特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是本发明实施例的芯片核电压控制的流程图；

图2是本发明实施例的终端芯片核电压调节的工作原理图；

图3是本发明实施例优选的终端芯片核电压调节方法的流程图；

图4是本发明实施例的芯片核电压控制装置的结构框图。

具体实施方式

为了解决现有技术终端的主芯片功耗较大的问题，本发明提供了一种芯片 核电压控制方法及装置，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细 说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本 发明。