[发明专利]各向异性导电胶带

说明书

【技术领域】

本发明属于微电子封装技术领域，特别是涉及一种能够防止导电微粒间互通而致导电通路错位的各向异性导电胶带。

【背景技术】

各向异性导电胶带是一种在特定方向上电阻小、在其他方向上电阻高的电气元件。其原理在于令导电微粒分散于绝缘胶层中并且单分子排列，接触绝缘胶层两侧的导电体只能通过导电微粒纵向导通电流，而导电微粒之间由于被绝缘胶层绝缘，因而无法横向导通电流，达到各向异性的效果特征。

然而由于导电微粒比较微小，分散于绝缘胶层中时相互距离难以控制，若多个导电微粒位置太接近而堆积，则可能在局部产生横向导通，影响产品性能。

因此，有必要提供一种新的各向异性导电胶带来解决上述问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种能够防止导电微粒间互通而致导电通路错位的各向异性导电胶带。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种各向异性导电胶带，其包括绝缘胶层、单分子排列于所述绝缘胶层内的导电微胶囊、覆盖于所述绝缘胶层背面的基膜，所述导电微胶囊包含导电微粒和包覆于所述导电微粒之外的包覆体，所述包覆体呈厚度小于宽度的扁平状，所述导电微粒贯通所述包覆体的厚度方向。

具体的，所述包覆体的厚度小于其宽度的一半。

具体的，所述导电微粒露出所述包覆体的两端具有凸起，所述凸起高出于所述包覆体的表面。

具体的，所述导电微粒的材料包含银、铜、金、铝和镍中的至少一种。

具体的，所述绝缘胶层材料为硅烷交联聚乙烯。

具体的，所述包覆体的材料为聚氨酯。

具体的，所述聚合物正面覆盖有保护膜。

与现有技术相比，本发明一种各向异性导电胶带的有益效果在于：

1、扁平的包覆体可以令导电微胶囊在绝缘胶层受压中定向排列，并且令导电微粒的露出部位纵向贯通绝缘胶层，保障胶带的各向异性。

2、导电微粒露出部分凸出于包覆体外，能使其在绑定导电体时接触更稳定，防止导电微粒受到包覆体的阻挡而接触不到导电体以致断路。

3、绝缘胶层为无极性高分子材料而包覆体为极性材料，相邻包覆体会互相吸引，使导电微胶囊更有规律地密集排布，使单位面积上的有效导通面积较高，电阻较小。

4、保护膜可以避免绝缘胶层正面受到污染而丧失粘性。

【附图说明】

图1为本发明各向异性导电胶带的结构示意图。

图2为导电微胶囊的结构示意图。

图3为本发明各向异性导电胶带绑定导电体后的结构示意图。

图中数字表示：

1、绝缘胶层，2、导电微胶囊，21、导电微粒，211、凸起，22、包覆体，3、基膜，4、保护膜，6、第一导电体，7、第二导电体。

【具体实施方式】

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

参照图1、图3，本发明为一种各向异性导电胶带，其包括绝缘胶层1、单分子排列于绝缘胶层1内的导电微胶囊2、覆盖于绝缘胶层1背面的基膜3和覆盖于绝缘胶层1正面的保护膜4，导电微胶囊2由导电微粒21和包覆于导电微粒21之外的包覆体22构成，包覆体22呈厚度为宽度1/3的扁平状，导电微粒21贯通包覆体22的厚度方向。扁平状的包覆体22能使导电微胶囊2分散于绝缘胶层1内时大体上平面排列于绝缘胶层1内，使得导电微粒21露出包覆体22的部分顺绝缘胶层1的法向。基膜3和保护膜4可以从绝缘胶层1的两面隔离空气，防止绝缘胶层1因受污染而失去粘性。当除去基膜3和保护膜4，使导电胶带与第一导电体6、第二导电体7绑定时，受到机械作用，接触第一导电体6、第二导电体7的导电微胶囊2会被夹紧而其宽度方向会变为顺粘贴面方向，这样贯通包覆体22的导电微粒21就会导通对应的第一导电体6到第二导电体7的纵向通路，而由于相邻导电微粒21之间必有包覆体22隔离，所以电流不会在绝缘胶层1的表面方向移动，即横向绝缘，因此导电方向被限制，保障了胶带的各向异性。