[发明专利]电子组件之翻转与测试方法

说明书

本发明涉及一种电子组件之翻转与测试方法，适用于翻转与测试系统，本发明的特征在于将翻转/测试座本体以及翻转单元对若干电子组件的翻转步骤、检视步骤以及测试步骤一次性地依序完成，藉由翻转/测试座本体以及翻转单元，以提高电子组件的检测效率。

【技术领域】

本发明明涉及一种测试方法，且特别是涉及一种电子组件之翻转与测试方法。

【背景技术】

电子信息科技快速发展，电子产品不断发展创新，各式各样的电路芯片应运而生，例如网络芯片、接口芯片及显示芯片等，成为电子产品功能扩充或者讯号传递的媒介，上述芯片在封装出厂之前，必须先经过侦测以排除芯片内部电路不正常的瑕疵品。所以，在芯片的制作流程中，测试工作是非常重要的环节。基本上，芯片是否可以正常运作是透过测试装置来检测芯片，以决定该芯片的优劣。

在一现有技术中，测试装置皆是透过人工或者是定位装置将待测芯片放置在该测试装置的预定位区，再透过该测试装置的测试板与该芯片接触，以对该芯片实施测试。然而，该定位装置每一次只能夹取一芯片或是少数几片芯片至该测试装置，无法同时夹取整盘的芯片至该测试装置，导致当需要检测多数片芯片时，逐一夹取的方式造成检测作业变慢。

因此，需要发展一种新式的翻转与测试方法，以解决上述电子组件的检测效率问题。

【发明内容】

本发明之一目的在于提供一种电子组件的电子组件之翻转与测试方法，适用于翻转与测试系统，藉由翻转/测试座本体以及翻转单元，以提高电子组件的检测效率。

为达成上述目的，本发明之一优选实施例提供一种电子组件之翻转与测试方法，适用于翻转与测试系统，该系统包括翻转单元以及翻转/测试座本体，该翻转与测试方法包括下列步骤：

(a)以第一移载装置将第一供料单元移动到该翻转单元的取放区域，其中该第一供料单元容纳若干第一电子组件；

(b)将该翻转单元的第一夹盘机构伸出，以由该取放区域夹取该第一供料单元；

(c)该第一夹盘机构由该取放区域收回，以结合该第一供料单元与第一承载单元；

(d)以翻转装置带动该翻转单元进行翻转动作，使该第一供料单元内的所述若干第一电子组件落入该第一承载单元内；

(e)将该第一夹盘机构伸出，以使该第一供料单元与该第一承载单元互相分离；

(f)第二移载装置将已分离的该第一承载单元以一预定方向移动到一检视位置，以计算该第一承载单元内的所述若干第一电子组件之数量；

(g)以连接该第二移载装置的一第三移载装置将已分离的该第一承载单元以该预定方向由该检视位置移动到一测试区域；

(h)以该翻转/测试座本体的一第四移载装置将已分离的该第一承载单元在该测试区域顶出，以进行所述若干第一电子组件的测试步骤；

(i)利用该第二移载装置以及该第三移载装置将容纳测试完成的所述若干第一电子组件的该第一承载单元与该第一供料单元结合；以及

(j)该翻转装置带动该翻转单元进行翻转动作，使该第一承载单元内使测试完成的所述若干第一电子组件落入该第一供料单元内。

在一实施例中，在步骤(a)～(c)之间，更包括步骤：

(e1)所述第二夹盘机构伸出，以使所述第二供料单元与所述第二承载单元互相分离；以及

(f1)第五移载装置将已分离的所述第二承载单元以所述预定方向移动到所述检视位置，以计算所述第二承载单元内的所述若干电子组件之数量。

在一实施例中，在步骤(f1)之后，更包括步骤：(g1)以连接所述第五移载装置的一第六移载装置将已分离的所述第二承载单元以所述预定方向由所述检视位置移动到所述测试区域。