[发明专利]一种带电保护套结构及其生产工艺

权利要求书

1.一种带电保护套结构，其特征在于：该种保护套内部设有容置电缆、电线接头的容置空间且所述保护套由外至内依次包括有导电外层(1)、绝缘层(2)、导电内层(3)和铝管(4)，所述绝缘层(2)下部内嵌有环形铝件(5)；所述的绝缘层(2)为一具有单出口内槽的倒置桶状结构，绝缘层(2)的内槽包括直筒部分(21)和带有锥度的锥状口部(22)；所述直筒部分(21)和锥状口部(22)的交界处设有一环形凹位(23)，所述导电内层(3)内套设于绝缘层(2)的直筒部分(21)，导电内层(3)的口部位置设有与所述环形凹位(23)配合的环形卡口(31)，所述环形卡口(31)配合地套设在绝缘层(2)的环形凹位(23)中。

2.根据权利要求1所述一种带电保护套结构，其特征在于：所述的环形铝件(5)底部开设有若干用于定位的定位孔(51)，环形铝件(5)的内侧壁设有环形槽(52)，所述绝缘层(2)的下部嵌入在所述环形铝件(5)的环形槽(52)中。

3.根据权利要求1所述的一种带电保护套结构，其特征在于：所述的导电外层(1)上设有地线接口，所述地线接口上连接有地线(6)。

4.一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：包括以下生产步骤：

(1)、成型导电内层(3)；

(2)、成型导电外层(1)；

(3)、将导电外层(1)、导电内层(3)、环形铝件(5)放入模具，注塑绝缘层(2)并将导电外层(1)、导电内层(3)、环形铝件(5)成型为一个整体；

(4)、在已成型的半成品中压入铝管(4)，所述铝管(4)内套设在导电内层(3)的内壁；

(5)、产品成型。

5.根据权利要求4所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述的导电内层(3)的成型过程包括以下步骤：

(1)、摆胶；

(2)、硫化成型；

(3)、修边；

(4)、检查；

(5)、打磨；

(6)、清洗；

(7)、执查。

6.根据权利要求4所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述的导电外层(1)的成型过程包括以下步骤：

(1)、注射；

(2)、硫化成型；

(3)、修边；

(4)、检查；

(5)、打磨；

(6)、清洗；

(7)、执查。

7.根据权利要求4所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述步骤(3)、(4)、(5)三个步骤整体具体包括有以下步骤：

(1)、组装；

(2)、注射成型；

(3)、二次硫化；

(4)、修边；

(5)、装铝管；

(6)、检查；

(7)、测试；

(8)、擦货；

(9)、检查；

(10)、包裝。

8.根据权利要求4所述的一种带电保护套结构的生产工艺，其特征在于：所述导电内层(3)的工艺要求为：

(a)、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；

(b)、打磨后产品表面不可有尖角﹑毛刺﹐水口线要平滑；

(c)、表面电阻≦10000Ω；

(d)、水口厚度、批锋要求0.1mm以下；

所述导电外层(1)的工艺要求为：

(a)、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；

(b)、表面电阻≦10000Ω；

(c)、水口要修得干净；

(d)、产品表面保持干净；

(e)、水口厚度、批锋要求0.1mm以下；

所述绝缘层(2)的工艺要求为：

(a)、无杂质﹑无气泡﹑无裂水口﹑无缺胶；

(b)、黏合牢固不得有蜂孔且水口线平滑；

(c)、导电胶不得侵入绝缘面；

(d)、水口厚度、批锋要求0.1mm以下。