[发明专利]印刷电路板

说明书

本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年10月29日提交的题为“Printed Circuit Board(印刷电路板)”的韩国专利申请序No.10-2013-0129142的外国优先权，通过引用将其全部内容结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及印刷电路板，并且更加具体地，涉及通过改善其虚拟部分的结构而具有印刷电路板的改善的翘曲强度(warpage strength)的印刷电路板。

背景技术

通常，用作将电子部件电连接至彼此或者机械地固定至彼此的印刷电路板(PCB)，包括由诸如酚醛树脂或环氧树脂的绝缘材料制成的绝缘层以及附接于绝缘层并且具有形成在其上的预定的配线图案的覆铜层。

印刷电路板主要分类为：单层PCB，具有仅形成在绝缘层的一个表面上的配线图案；双层PCB，具有形成在绝缘层的两个表面上的配线图案；以及多层PCB，具有通过堆叠具有形成在其上的配线图案的多个绝缘层来形成为多层的配线图案。

由于最近朝向电子部件的小型化、变薄和高致密化的趋势，已主要使用多层印刷电路板；然而，每个绝缘层的热膨胀系数不同，使得在印刷电路板中产生微笑形状(smileshape)或哭泣形状(crying shape)的翘曲(warpage，变形)，并且对于提高印刷电路板的翘曲的兴趣增加。

然而，尽管对于加强印刷电路板的翘曲做出了各种努力，但最近推出的印刷电路板在防止印刷电路板的翘曲上仍具有显著的困难。

[相关技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利公开公布No.10-2013-0011369

发明内容

本发明的一个目的是提供能够一种能够通过提高印刷电路板的虚拟部分(dummypart)的翘曲强度来减少印刷电路板的翘曲的印刷电路板。

本发明的另一个目的是提供一种能够通过分别在纵向方向上交替地排布堆叠在绝缘层中的覆铜层来增强印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板。

根据本发明的第一示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向方向上以预定间隔排布在虚拟区域中。玻璃布可包含于绝缘层中。

包括在虚拟区域中的覆铜层可在虚拟区域中排布成格子形状，并且包括在虚拟区域中的覆铜层可分别具有正方形形状，或分别具有矩形形状。

根据本发明的第二示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，在虚拟区域中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向方向上彼此部分地重叠。玻璃布可包含于绝缘层中。包括在虚拟区域中的覆铜层可分别具有矩形形状。

附图说明

图1是示出根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的虚拟部分的上表面的视图；

图2是示出根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的整个横截面的视图；

图3是示出根据本发明的另一示例性实施方式的另一印刷电路板的视图；以及