[发明专利]环氧树脂组合物及其固化物

说明书

本发明提供具有低介质性、高耐热性优异的性能且在层叠、成型、铸型、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其固化物。本发明涉及环氧树脂组合物及其固化物，所述环氧树脂组合物含有通式(1)所示的环氧树脂(A)和固化剂(B)。通式(1)中，m为重复数，平均值为0<m<10，X、Y为选自可具有作为取代基的碳原子数为1～10的烃基或卤素原子的亚苯基、亚萘基或通式(2)所示的基团中的至少1种基团，可以相同也可以不同。通式(2)中，R₁为氢原子、碳原子数为1～10的烃基或卤素原子，彼此可以相同也可以不同，R₂为单键或二价基团。

技术领域

本发明涉及提供低介质特性、高耐热性、低吸湿性优异的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。

背景技术

近年来，智能手机、平板PC等个人通信终端化的小型移动通信设备的需求急速成长。与此相伴，信息通信设备的信号频带、电脑的CPU频率达到GHz带，进一步的高频化取得进展。

电信号的介质损耗与形成电路的绝缘体的电容率的平方根、介质损耗角正切及所使用的信号的频率的积成比例。因此，所使用的信号的频率越高则介质损耗变得越大。

介质损耗会使作为信息的电信号衰减而损害信号的可靠性。因而用于对其进行抑制的绝缘体需要选定介电常数、介质损耗角正切小的材料(专利文献1)。

作为上述通信设备中使用的代表性的绝缘材料，可列举出环氧树脂，例如对于印刷层叠板当然地也要求其要求性能为介电常数、介质损耗角正切小、与以往同样地赋予耐热性、粘接性等基本性能。另外，最近作为环境对应的无卤阻燃化正在变得固定。

关于无卤阻燃化方法，报道了许多使反应型的磷化合物即9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)与环氧基反应的方法。在该方法中，由于为了提高阻燃性的表现而需要提高含磷率，所以导致1分子中包含的环氧基数减少，从而存在固化物的交联密度降低、耐热性变差这样的问题。

针对该问题，通常尝试通过使用多官能环氧树脂和多官能固化剂来提高交联密度的改良方法，但由此不仅导致固化物变得坚脆而使环氧树脂所具有的良好的粘接力降低，而且同时伴随环氧基的固化反应的固化物中生成的羟基浓度也增高，因此存在导致介质特性变差的重大课题。

也就是说，这意味着并不存在满足与提高所要求的耐热性、阻燃性、粘接力之类的性能相反的介质特性降低之类的特性的材料，在以往的环氧树脂和固化剂的设计概念中是非常难以解决的课题。

针对这样困难的课题，报道了许多通过在环氧树脂和其固化剂体系中并用氰酸酯化合物的方法来谋求改善的技术。这些材料在提高介质特性的方面是有效的，但随着用量的增加固化物变硬，粘接性、阻燃性以及加工操作性中的任一者均难以充分满足(专利文献2)。

还报道了许多将作为另一个低介质材料的使聚苯基醚树脂与酚性化合物反应而得到的改性酚化合物与环氧树脂并用来使用的方法。这里的作为低介质性赋予材料的改性酚材料在其合成时通过伴随分解的再聚合，分子量必然增高，导致向玻璃布的浸渗等操作性的降低，此外从原材料昂贵的角度出发，对于向正在变得通用的通信终端设备用途中的发展也是非常不合适的(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公2012-221968号公报

专利文献2：日本特开平06-248074号公报

专利文献3：日本特开平10-273518号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明所要解决的课题是提供具有低介质性、高耐热性优异的性能且在层叠、成型、铸型、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其固化物。