[发明专利]LED模组接触力测试装置及其检测方法有效
申请号: | 201410520251.2 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104344920A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 孟峰;郑成龙;张跃;周详;张智敏;阮军;蔡常青;康鸿博 | 申请(专利权)人: | 中国计量科学研究院;北京半导体照明科技促进中心 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 赵宇 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模组 接触 测试 装置 及其 检测 方法 | ||
1.LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述测试装置包括底座(1)、力传感器(2)、支撑框架(3)、模组安装座(5)、力传递轴(6)、接触板(7)以及转换座(8);
所述力传感器(2)和所述支撑框架(3)下端分别固定在所述底座(1)上,所述支撑框架(3)为环形筒状结构,其包围设置在所述力传感器(2)外侧;所述力传递轴(6)沿垂直方向布置,其下端与所述力传感器(2)上表面固定连接,上端与所述接触板(7)下表面固定连接;
所述模组安装座(5)为筒状结构,其套接并外扣在所述支撑框架(3)上端;所述转换座(8)为可拆卸部件,其固定设置在所述模组安装座(5)上表面;所述模组安装座(5)与所述转换座(8)表面分别设置有同轴的通孔,且两个所述通孔的最小内径大于所述接触板(7)的最大外径,所述模组安装座(5)沿垂直方向与所述支撑框架(3)之间的相对位置可调,从而调整所述转换座(8)的上表面与所述接触板(7)的上表面齐平;
所述转换座(8)上安装待测LED模组,所述待测LED模组下表面与所述接触板(7)上表面相接触;所述待测LED模组在安装过程中产生向下的作用力,该作用力传输至所述接触板(7),再通过所述力传递轴(6)传输至所述力传感器(2)。
2.根据权利要求1所述的LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述模组安装座(5)内壁以及所述支撑框架(3)外壁分别为螺纹结构,即所述模组安装座(5)通过螺纹旋拧方式调整与所述支撑框架(3)在垂直方向上的相对位置。
3.根据权利要求2所述的LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述装置还包括至少两个锁紧旋钮(4);
所述锁紧旋钮(4)为螺钉式结构,其沿所述模组安装座(5)的外壁周向均匀分布,所述锁紧旋钮(4)末端顶住所述支撑框架(3)外壁,使所述模组安装座(5)与所述支撑框架(3)之间在锁紧时不发生相对运动。
4.根据权利要求1所述的LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述接触板(7)的径向截面为圆形,即所述模组安装座(5)与所述转换座(8)表面的同轴通孔均为圆形;
所述接触板(7)的表面尺寸大于所述待测LED模组的表面尺寸。
5.根据权利要求4所述的LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述待测LED模组包括模组保持器(9)和LED灯(10);所述模组保持器(9)通过螺栓安装在所述转换座(8)上表面,所述LED灯(10)旋拧固定在所述模组保持器(9)中,且所述LED灯(10)的下表面与所述接触板(7)上表面相接触;
所述转换座(8)的内径大于所述接触板(7)的外径,且所述转换座(8)的内径大于所述模组保持器(9)的内径,所述接触板(7)的外径大于所述模组保持器(9)的内径。
6.根据权利要求1~5之一所述的LED模组接触力测试装置,其特征在于:
所述力传感器(2)的测量精度高于或等于0.1级;
所述装置的测量力值精度高于或等于0.3级。
7.利用权利要求1~6之一所述的装置检测LED模组接触力的方法,其特征在于:
所述检测方法的步骤为:
步骤1,组装实验仪器:
步骤1.1,将所述力传感器(2)和所述支撑框架(3)安装在所述底座(1)上,所述力传递轴(6)下端连接在所述力传感器(2)上,上端与所述接触板(7)相连接,所述模组安装座(5)通过内螺纹与所述支撑框架(3)上的外螺纹结合;将所述转换座(8)安装在所述模组安装座(5)上,将所述模组保持器(9)安装在所述转换座(8)上;
步骤1.2,将所述力传感器(2)与测力仪表的信号输入端相连接,对所述测力仪表进行通电预热30分钟;对所述测力仪表进行清零操作,以初始没有任何负载时为零点;
步骤1.3,通过旋转所述模组安装座(5),由上向下逐渐降低所述模组安装座(5)的高度,从而调整所述转换座(8)的高度,并同时观察所述力传感器(2)显示的数值;若所述力传感器(2)显示的数值为0,则重复执行所述步骤1.3的操作;
若所述力传感器(2)显示的数值大于0,则表示所述接触板(7)已经接触上所述模组保持器(9),即所述模组保持器(9)下表面与所述接触板(7)上表面接触齐平,也就是使所述接触板(7)上表面与所述转换座(8)的上表面在同一水平面上,再旋紧所述模组安装座(5)两侧的锁紧旋钮4,使所述模组安装座(5)的高度位置保持不变,并继续执行步骤1.4;
步骤1.4,将所述测力仪表清零后,将第一个所述LED灯(10)旋进所述模组保持器(9)最底端,此时所述LED灯(10)下表面、所述模组保持器(9)下表面以及所述接触板(7)上表面处于同一平面;
步骤2,检测第一个所述待测LED模组的接触力;
所述待测LED模组底面与所述接触板(7)顶面之间产生挤压力,该挤压力即为所述待测LED模组的接触力,通过所述力传递轴(6)将该接触力传递至力传感器(2),通过所述力传感器(2)采集接触力数据,并将该数据传输至所述测力仪表,通过所述测力仪表获取接触力的值;
步骤3,更换LED模组;
步骤3.1,若新的待测LED模组尺寸小于所述接触板(7),则不更换所述接触板(7),并顺序执行步骤3.2;若新的待测LED模组尺寸大于所述接触板(7),则更换所述接触板(7)以及所述转换座(8),并顺序执行步骤3.2;
步骤3.2,旋转所述模组安装座(5),使所述接触板(7)上表面与所述转换座(8)的上表面在同一水平面上,再将旋紧所述模组安装座(5)两侧的锁紧旋钮(4),保持所述模组安装座(5)的高度位置不变;
步骤3.3,将新的待测LED模组安装在所述转换座(8)上,并重复实施步骤2的操作,完成对新的待测LED模组的接触力检测;
步骤4,重复实施步骤3的操作,直至完成所有所述待测LED模组的接触力检测。
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