[发明专利]一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置

说明书

技术领域

本发明属于电子设备应用领域，具体涉及一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置。

背景技术

双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。

高速研磨机

高速研磨机变速控制方法属于超精密机械加工技术领域。已知技术就是启动研磨机，在克服惯性后磨具转速直接提到正式的研磨速度上，加工完毕停车，在惯性作用下磨具的旋转在持续一段时间后停止。这种方法加工精度不能保证，加工效率低。

申请号为200910096521.0，申请日为2009年03月05日公开的一种行星研磨机,包括研磨盘,研磨盘由若干个工装沉孔、多个流液孔的工装层,以及设有轴向深度、径向均分研磨液嵌槽的研磨层构成。所述工装层和研磨层分体,通过紧固件联接成整体,所述研磨层由研磨液嵌槽层、实体层和凸筋网格层构成,实体层上设有与所述流液孔相对应的通孔,所述流液孔经通孔与研磨液嵌槽相通,凸筋网格层的凸筋上设有多个均布的联接沉孔。本发明在不改变现有研磨盘整体形状、大小的前提下,将铸铁或碳钢制成的整体状式研磨盘水平分成独立的两部分,通过紧固件进行连接,研磨层磨损后,只要更换研磨层即可,省材;研磨层受热不易变形、内应力影响因素减少,有利于确保研磨层的平面度和平行度,使用寿命长。

申请号为200920092403.8，申请日为2009年08月14日公开的立式研磨机研磨盘,研磨盘上设有螺旋形的螺旋槽;螺旋槽只设置在研磨盘上的环形区域内;螺旋槽宽度为0.6～0.9mm、深度为3～7mm。本实用新型结构简单、实用,通过下料装置把磨料输送在研磨盘上,不管研磨盘顺时针或逆时针旋转,都能均匀地把磨料从里到外或者从外到里输送给研磨工件,使磨料充分利用,从而提高效率,降低成本。

申请号为201310683186.0，申请日为2013年12月13日的发明公开了一种阀板研磨机属于研磨设备，特别是使用星形轮结构研磨平面的设备。该阀板研磨机，结构是：支架上安装有研磨盘，研磨盘上表面周边使用固定螺栓固定着内侧带有内齿圈的外环，研磨盘中心装有中心轴，轴上固定有中心齿轮，内齿圈与中心齿轮之间装有阵列分布的2—4个行星齿轮环，中心轴与安装在研磨盘底面的减速机的输出轴上减速机传动轮与固定在支架上的电机通过链条或皮带相连。电机通过皮带轮带动减速机主轴转动，带动安装在减速机主轴上的中心齿轮转动，中心齿轮转动，内齿圈固定，带动中空行星齿轮绕减速机主轴转动。将阀板放入中空行星齿轮的阀板放置区，在研磨盘上撒研磨砂，阀板随中空行星齿轮转动，即可到达研磨的目的。

从上述专利以及现有技术中来看，目前，现有技术中对研磨机的研磨盘改进的较多，对于研磨盘的改进已达到了一个很高的水平，还没有对研磨承载装置做出过改进，研磨承载装置在工件研磨的过程中起到重要的作用，但是，在现有技术中仅仅将它作为一种承载装置，真正对研磨的效果不能够起到一些辅助的作用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，解决了现有技术中研磨机的承载装置在研磨过程中未起到辅助作用的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置，包括硬盘基片承载盘，所述硬盘基片承载盘上均匀设置若干基片孔，所述硬盘基片承载盘为圆形，其外边缘为均匀的锯齿结构，当硬盘基片承载盘放置于研磨盘上，一边与研磨盘的外齿圈啮合、相对的另一边与研磨盘的内齿圈啮合。

所述研磨盘上均匀设置多个硬盘基片承载盘，且相邻两个硬盘基片承载盘之间有间隙。

所述研磨盘的内齿圈与外齿圈的旋转方向相反。

所述研磨盘的内齿圈和外齿圈各通过一个步进电机控制。

所述硬盘基片承载盘的中心点设置一个基片孔，基片孔的中心与硬盘基片承载盘的中心重合，其他基片孔以硬盘基片承载盘的中心为圆心呈圆周形均匀分布。

所述硬盘基片承载盘的直径为400mm～600mm。

所述硬盘基片承载盘的直径为500mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、通过对硬盘基片承载盘进行改进，将硬盘基片承载盘的外边缘设置为均匀的锯齿结构，且与研磨盘的内齿圈、外齿圈均啮合连接，使得硬盘基片承载盘随着内、外齿圈的转动而旋转，增强了研磨的效果，使得研磨更均匀。