[发明专利]一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测量装置，具体涉及一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置。

背景技术

在自动化控制和测量领域，控制器(PLC)与位移传感器广泛应用于工业生产中，并随着现代化工业的发展，发挥着越来越重要的作用，众所周知，晶圆片广泛应用于照明，家电，环保等领域。

而在蓝宝石加工领域，晶圆片厚度测量是最重要的分支之一，而晶圆片减薄设备是生产线的核心加工设备，现有的测量设备要么测量精度不够，要么测量工艺复杂，不符合现代生产工艺的需求。因此，急需一种高测量精度的晶圆片厚度测量装置。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于解决现有技术中存在的不足，提供一种应用于蓝宝石减薄设备的基于PLC的晶圆片测厚装置。

技术方案：本发明的一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置，包括气缸执行机构、与气缸执行机构相连接的控制器、在气缸执行机构和控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面，所述气缸执行机构包括SMC滑台气缸、通过固定块固定于SMC滑台气缸的接触式位移传感器，接触式位移传感器设有主探头和扩展探头，所述接触式位移传感器将测量的数据信息通过通信模块传递至控制器，控制器将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成；所述人机交互界面与控制器之间进行数据传输。

其中，接触式位移传感器主要用于完成测量数据的采集，通信模块则负责接触式位移传感器和控制器之间的数据传输，而控制器主要完成数据的分析对比等等。

进一步的，所述触式位移传感器与通信模块之间通过RS232C无协议通信进行数据传输。

进一步的，所述接触式位移传感器的主探头测量基准面，接触式位移传感器的扩展探头测量被测物，当SMC滑台气缸通气后，固定块带动接触式位移传感器的主探头和扩展探头同时伸出，一次性完成测量。

进一步的，所述控制器中设有用以连续和循环采集数据的变址寄存器。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)本发明通过PLC的变址寄存器，可以实现数据的连续采样和循环采样，以保证蓝宝石减薄设备稳定，可靠的工作，防止由于测量误差过大，而无法进入下一道工艺。

(2)本发明基于PLC设置，PLC功能强大灵活，稳定性高，可以广泛应用于自动测量系统、工业过程自动化等各个领域，而且操作便捷，人机交互界面美观。

(3)本发明的测量精度可达±1μm，测量精度高，且稳定性非常高，不容易受外界干扰，从而保证减薄设备的稳定工作。

(4)本发明中，接触式位移传感器的两个探头可同时伸出测量，不但能够提高测量效率，又能够解决由于执行机构重复性差而导致的测量精度不高的问题。

附图说明

图1为本发明实施例中的硬件逻辑框图；

图2为本发明的自动测量流程图；

图3为本发明的测量执行机构示意图。

具体实施方式

下面对本发明技术方案结合附图进行详细说明。

如图1至图3所示，本发明的一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置，包括气缸执行机构、与气缸执行机构相连接的控制器(PLC)、在气缸执行机构和控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面，所述气缸执行机构包括SMC滑台气缸3、通过固定块固定于SMC滑台气缸3的接触式位移传感器，接触式位移传感器设有主探头1和扩展探头2，所述接触式位移传感器将测量的数据信息通过通信模块传递至控制器，控制器将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成；所述人机交互界面与控制器之间进行数据传输。

上述接触式位移传感器与通信模块之间通过RS232C无协议通信进行数据传输，接触式位移传感器的主探头1测量基准面，接触式位移传感器的扩展探头2测量被测物，当SMC滑台气缸3通气后，固定块带动接触式位移传感器的主探头1和扩展探头2同时伸出，一次性完成测量。

本实施例中，接触式位移传感器采用KEYENCE公司生产的GT2接触式位移传感器，通信模块采用MITSUBISHI公司生产的FX3U-232ADP通信模块。

本发明的具体工作原理如下：