[发明专利]一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置

权利要求书

1.一种应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法，其特征在于：所述测厚装置包括气缸执行机构、与气缸执行机构相连接的PLC控制器、在气缸执行机构和PLC控制器之间进行数据传输的通信模块以及人机交互界面，所述气缸执行机构包括SMC滑台气缸、通过固定块固定于SMC滑台气缸的接触式位移传感器，接触式位移传感器设有主探头和扩展探头，所述接触式位移传感器将测量的数据信息通过通信模块传递至PLC控制器，PLC控制器将收到的数据信息与目标数据对比并判断加工是否准确完成；所述人机交互界面与PLC控制器之间进行数据传输；

上述测厚装置的测试方法包括：开启人机交互界面软件后，进入测量界面，点击开始测量，SMC滑台气缸向下移动，SMC滑台气缸的磁性传感器打开后，接触式位移传感器的主探头和扩展探头开始伸出，接触式位移传感器执行测量晶圆片的厚度，再点击数据读取按钮，人机交互界面上的数据寄存器会显示测量的数据，通信模块将测量数据信息传送给PLC控制器，PLC控制器再根据测量的厚度信息与目标值做对比，以判断加工是否准确完成。

2.根据权利要求1所述的应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法，其特征在于：所述接触式位移传感器与通信模块之间通过RS232C无协议通信进行数据传输。

3.根据权利要求1所述的应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法，其特征在于：所述接触式位移传感器的主探头测量基准面，接触式位移传感器的扩展探头测量被测物，当SMC滑台气缸通气后，固定块带动接触式位移传感器的主探头和扩展探头同时伸出，一次性完成测量。

4.根据权利要求1所述的应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法，其特征在于：所述PLC控制器中设有用以连续和循环采集数据的变址寄存器。

5.根据权利要求1所述的应用于蓝宝石减薄设备的晶圆片测厚装置的测试方法，其特征在于：判断加工是否准确完成的过程如下：PLC控制器通过通信模块向接触式位移传感器发送SR，01，000的ASCII码，若发送正常，串口返回SR，01，000给PLC控制器，PLC控制器在将传送的数据进行ASCII码转换，并将读取的数据和目标数据做对比，若在误差范围内，则系统认为加工完成，若误差过大，系统提示加工误差过大，并停止当前加工流程。