[发明专利]一种石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的制备方法在审
| 申请号: | 201410488324.4 | 申请日: | 2014-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN104327505A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
| 发明(设计)人: | 张明 | 申请(专利权)人: | 青岛佰众化工技术有限公司 |
| 主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K3/04;C08J5/18;C08G73/10 |
| 代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 钟廷良 |
| 地址: | 266000 山东省青岛市市南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 聚酰亚胺 导电 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的制备方法,属材料加工领域。
技术背景
现有技术中,聚酰亚胺高效隔热吸声轻质材料耐高低温、密度小、无毒、无烟、施工便利安全、吸声性能好,是船舶舰艇、航空航天、高速列车等领域隔热吸声材料的极佳选择。但是聚酰亚胺薄膜的表面电阻率在1016Ω/square 级,导电性不好,其本身可以作为一种绝缘材料,但是随着太空领域的拓展,聚酰亚胺材料在航空航天工程上的应用越来越广泛,对于其各项性能的要求也各不相同。在正常的环境下,由于其极低的电导率,电荷难以移动,使负载在表面的电荷很难消散出去,形成静电。这种静电在船舶、航空器中以及电子元件中有着相当大的危害,会造成电容击穿,电子元件被损坏等极其严重的后果。
发明内容
本发明的目的是提供一种石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的制备方法,可以降低聚酰亚胺的表面电导率,防止静电,扩大其应用范围。
为实现以上目的,本发明的一种石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的制备方法,步骤为:(1) 向容器中加入溶剂醋酸甲酯、4,4'-二辛基二苯胺(ODA)及杂环胺,边搅拌边加入均苯四甲酸二酐(PMDA),反应3h生成聚酰胺酸溶液;(2) 在上述溶液中加入石墨烯粉末,进行超声处理2h,超声过程中保持温度为25-35℃,得到石墨烯-聚酰胺酸溶液;(3) 将上述溶液在玻璃板上进行铺膜并刮平,在普通烘箱中除去溶剂醋酸甲酯,再放置于真空烘箱中,使得石墨烯-聚酰胺酸亚胺化完全,从而得到石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜。
进一步的,所述PMDA、ODA、杂环胺的质量比为1:0.8-1.2:0.1-0.3。
进一步的,所述PMDA与溶剂醋酸甲酯的料液比为1 g:10-20ml。
进一步的,所述石墨烯的质量为PMDA质量的0.08-0.16%。
进一步的,所述步骤(2)中超声波功率为200W,在温度为25℃时超声处理1h,然后将温度提高到35℃再进行超声处理1h。
本发明产生的有益效果为,本发明在聚酰亚胺中加入石墨烯会增加聚酰亚胺分子链之间的摩擦,使得聚酰亚胺与石墨烯之间产生作用力,并增加聚合物的刚性,从而使聚酰亚胺分子链不容易运动,从而增加聚酰亚胺膜的弹性模量、拉伸强度及断裂伸长率。另一方面,由于石墨烯具有极高的电导性,将石墨烯加入到聚酰亚胺中可以降低其表面电导率,防止电荷聚集形成静电而造成不必要的损失。
实施例
实施例1:
由以下方法制备石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜:
(1) 向容器中加入2000ml溶剂醋酸甲酯、80g4,4'-二辛基二苯胺(ODA)及10g杂环胺,边搅拌边加入100g均苯四甲酸二酐(PMDA),反应3h生成聚酰胺酸溶液;(2) 在上述溶液中加入0.15g石墨烯粉末,进行超声处理,超声波功率为200W,在温度为25℃时超声处理1h,然后将温度提高到35℃再进行超声处理1h,得到石墨烯-共混聚酰胺酸溶液;(3) 将上述溶液在玻璃板上进行铺膜并刮平,在普通烘箱中除去溶剂醋酸甲酯,再放置于真空烘箱中,使得石墨烯-聚酰胺酸亚胺化完全,从而得到石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜。
制备得到的石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的弹性模量为2.82GPa、拉伸强度184MPa、断裂伸长率20%,上下表面电阻率分别为1.2067×108Ω/square 及7.2238×107Ω/square。
实施例2:
由以下方法制备石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜:
(1) 向容器中加入3000ml溶剂醋酸甲酯及100g4,4'-二辛基二苯胺(ODA) 及20g杂环胺,边搅拌边加入100g均苯四甲酸二酐(PMDA),反应3h生成聚酰胺酸溶液;(2) 在上述溶液中加入0.2g石墨烯粉末,进行超声处理,超声波功率为200W,在温度为25℃时超声处理1h,然后将温度提高到35℃再进行超声处理1h,得到石墨烯-聚酰胺酸溶液;(3) 将上述溶液在玻璃板上进行铺膜并刮平,在普通烘箱中除去溶剂醋酸甲酯,再放置于真空烘箱中,使得石墨烯-聚酰胺酸亚胺化完全,从而得到石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜。
制备得到的石墨烯-共混聚酰亚胺导电薄膜的弹性模量为2.88GPa、拉伸强度193MPa、断裂伸长率20%,上下表面电阻率分别为1.2417×108Ω/square 及7.2518×107Ω/square。
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