[发明专利]层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置有效
申请号: | 201410484116.7 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104516032B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 田泽洋志;林部和弥 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G02B5/00 | 分类号: | G02B5/00;G02B1/11 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 成像 元件 封装 装置 电子 | ||
本发明涉及层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置。提供了一种层压体,包括:基板和结构层,结构层设置在基板上并具有抗反射功能,其中,结构层包括多个结构体以及设置在多个结构体和基板之间的中间层,并且其中,中间层满足下面的关系式(1)。(2π/λ)·n(λ)·|d‑d0|<π(1)(其中,λ表示为了减少反射的目的的光的波长,n(λ)表示当波长为|时中间层的折射率,d0表示中间层在中心点的厚度,并且d表示中间层在任意点的厚度)。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年9月26日提交的日本在先专利申请JP2013-200327的权益,将其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明技术涉及具有抗反射功能的层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置。
背景技术
对于用于显示器、相机镜头等用的玻璃或膜,使用了多种抗反射技术,以抑制表面反射。作为抗反射技术,通常采用形成具有比表面基板的折射率低薄膜的技术和交替层压高折射率材料和低折射率材料的技术。
但是,抗反射技术通过真空工艺(诸如溅射、真空沉积法等)形成薄膜,使得膜形成时间增加并且生产效率降低。此外,在抗反射技术中,由于使用光的干涉现象,因此反射率取决于光波长或入射角,并且难以获得期望的抗反射效果。
近来,为了解决这些问题,已经开发出通过形成精细不均匀性(其大小小于或等于基板表面上的光的波长)并通常称为蛾眼(moth-eye)的技术来实现抗反射性能。与上述使用光干涉现象的抗反射技术相比,蛾眼的优点在于,获得更宽波长带宽的抗反射效果,并且对波长的依耐性小。
通常使用纳米压印法制造蛾眼(例如,参考日本待审专利申请公开第2010-156844号)。作为纳米压印法,存在以下方法:热压印法,其通过制备具有与期望的不均匀性形状相反的图案的模具并把模具热压在基板上来塑性形变基板;热固化压印法,其将热固化性树脂(压印树脂)涂覆到基板来将模具压制在要热固化的基板上;以及UV固化压印法,其将紫外线固化性树脂(压印树脂)涂覆在基板上并且在将模具压制在基板的同时利用UV射线照射要固化的基板。当在无机基板(诸如玻璃等)上形成蛾眼时,主要使用热固化压印法和UV固化压印法。
发明内容
但是,在压印法中,在压印模制的表面上可能会出现干涉条纹,从而降低了可视性。
期望提供一种抑制干涉条纹的出现的层压体、成像元件封装件、成像装置和电子装置。
根据本发明技术的实施方式的层压体包括基板和结构层,结构层设置在基板上并具有抗反射功能,其中,结构层包括多个结构体和中间层,中间层设置在多个结构体和基板之间,并且中间层满足下面的关系式(1)。
(2π/λ)·n(λ)·|d-d0|<π (1)
(其中,λ表示用于减少反射的目的的光的波长,n(λ)表示当波长为λ时的中间层的折射率,d0表示中间层在中心点处的厚度,并且d表示中间层在任意点处的厚度)
根据本发明技术的另一实施方式的电子装置包括基板和结构层,结构层设置在基板上并具有抗反射功能,其中,结构层包括多个结构体和中间层,中间层设置在多个结构体和基板之间,并且中间层在任意部分满足下面的关系式(2)。
(2π/λ)·n(λ)·|D-D0|<π (2)
(其中,λ表示用于减少反射的目的的光的波长,n(λ)表示当波长为λ时的中间层的折射率,D0表示中间层在所述部分的中心点处的厚度,D表示中间层在所述部分的任意点处的厚度)
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