[发明专利]一种具有内胆的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及具有内胆的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。

下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。

A、价格：LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。

B、大型的散热装置

由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

例如，专利申请号为201310242060.X、发明名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。本发明希望在此基础上提供不同的技术方案。

发明内容

针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种具有内胆的LED灯，其特征在于，至少包括内胆8以及外壳9，所述内胆8置于所述外壳内，且所述内胆8至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3；其中，所述基板2的一侧贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧。

优选地，所述内胆8与所述外壳9之间填充有导热物质。

优选地，所述导热物质将所述内胆8与所述外壳9之间填充满。

优选地，所述导热物质为如下物质中的任一种：水；水银；铝沫；或者铜沫。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板4相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

本发明设计了一种具有内胆的LED灯，内胆通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外胆，内胆与外胆之间设置导热物质，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。且这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，具有内胆的LED灯的结构示意图；

图2示出根据本发明的一个具体实施方式的，具有内胆的LED灯的结构示意图；

图3示出根据本发明的一个具体实施方式的，LED灯的内胆结构示意图；

图4示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的内胆结构样式示意图；

图5示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的基板与灯泡壳、LED发光芯片组连接关系的结构示意图；

图6示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；

图7示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及

图8示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。