[发明专利]一种计算机芯片液态冷却散热系统有效
| 申请号： | 201410459389.6 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104216490B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张亚非;姜国华;杨志;赵波;苏言杰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 液态 冷却 散热 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种计算机芯片液态冷却散热系统，其特征在于，包括冷却液泵、界面集热器、液冷散热器、冷却液箱、液管，所述冷却液泵、所述界面集热器、所述液冷散热器和所述冷却液箱通过所述液管依次连通，形成环路；所述界面集热器的形状或/和固定方式按需要冷却的对象进行设置；所述冷却液泵室双腔并联压电泵或静电驱动静音泵；
使用导热油作为冷却液，所述导热油的成分包括链状结构的聚有机硅氧烷，所述导热油的密度为0.8-2.0g/cm3，热导率为0.5-5w/mk，凝固点小于-45℃；
当所述导热油具有绝缘性能时，所述界面集热器设置开口，所述需要冷却的对象可通过所述开口进入所述界面集热器，从而与所述界面集热器中的所述导热油直接接触。
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