[发明专利]自动组装设备

说明书

技术领域

本发明涉及机械制造领域，具体是自动组装设备。 

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 

随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质，增加产值效益。 

Lens自动组设备也是这一行业的自动化设备之一，用于将Lens组装到HSG上的自动化组装设备，但是由于对产品的定位不准确，导致出现组装位置的偏差错位以及组装时出现产品校位不准确的情况，从而使得这一新型的自动化设备的发展受到阻碍。 

发明内容

本发明正是针对以上技术问题，提供一种模拟人的动作，将人员手工动作用机器代替，测量精度高、操作简单、作业效率高的将Lens自动组装到HSG上的自动组装设备。 

本发明通过以下技术方案来实现： 

自动组装设备，包括取压头机构、点胶机构、组装机构、圆盘机构、治具，其特征在于取压头机构设置在圆盘机构一侧，组装机构设置在圆盘机构另一侧，点胶机构设置在圆盘机构中间，圆盘机构中部设置有通孔，圆盘机构可以沿通孔旋转，治具为多个，多个治具呈放射状排列在圆盘机构上。取压头机构上设置真空吸嘴。取压头机构、点胶机构、组装机构通过CCD传感器进行感应控制。治具上设置有压力装置，可在组装机构作用下压合实现保压，并在取压头机构下打开以便放入工件。

实际使用中，取压头上的CCD感应到来料，通过取压头上的真空吸嘴吸取Lens后，由取压头打开治具上的压力装置，将Lens放置在治具上，然后圆盘机构带动治具旋转，旋转到点胶机构工位时，点胶机构上的CCD感应到来料后，控制点胶机构进行点胶，点胶完成后，圆盘机构将治具带至组装机构上，组装机构将HSG与Lens组装在一起后，组装机构将治具上的压力装置压合后实现保压，至圆盘机构将保压的治具带至初始位置时，打开治具上的压力装置，取出组装后的HSG，由取压头机构放入下一个Lens，如此循环。 

本发明利用产品本身的特性，产品采用机器人和气缸原理。实现产品放到载具后，自动移动到位，Lens进行组装，从而解决了产品多工位需要检测的问题，避免了人工重复动作，实现最快化。克服了人员操作繁琐的困难，速度快，效率高，是中型自动化设备，适用于需要自动组装的产品。 

附图说明

附图中，图1是本发明结构示意图，图2是本发明取压头机构示意图，图3是本发明点胶机构示意图，其中： 

1—取压头机构，2—点胶机构，3—组装机构，4—圆盘机构，5—治具。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。 

自动组装设备，包括取压头机构1、点胶机构2、组装机构3、圆盘机构4、治具5，其特征在于取压头机构1设置在圆盘机构4一侧，组装机构3设置在圆盘机构4另一侧，点胶机构2设置在圆盘机构4中间，圆盘机构4中部设置有通孔，圆盘机构4可以沿通孔旋转，治具5为多个，多个治具5呈放射状排列在圆盘机构4上。取压头机构1上设置真空吸嘴。取压头机构1、点胶机构2、组装机构3通过CCD传感器进行感应控制。治具5上设置有压力装置，可在组装机构3作用下压合实现保压，并在取压头机构1下打开以便放入工件。 

实际使用中，取压头上的CCD感应到来料，通过取压头上的真空吸嘴吸取Lens后，由取压头打开治具5上的压力装置，将Lens放置在治具5上，然后圆盘机构4带动治具5旋转，旋转到点胶机构2工位时，点胶机构2上的CCD感应到来料后，控制点胶机构2进行点胶，点胶完成后，圆盘机构4将治具5带至组装机构3上，组装机构3将HSG与Lens组装在一起后，组装机构3将治具5上的压力装置压合后实现保压，至圆盘机构4将保压的治具5带至初始位置时，打开治具5上的压力装置，取出组装后的HSG，由取压头机构1放入下一个Lens，如此循环。 

本发明利用产品本身的特性，产品采用机器人和气缸原理。实现产品放到载具后，自动移动到位，Lens进行组装，从而解决了产品多工位需要检测的问题，避免了人工重复动作，实现最快化。克服了人员操作繁琐的困难，速度快，效率高，是中型自动化设备，适用于需要自动组装的产品。