[发明专利]便携式焊缝尺寸测量卡尺

说明书

技术领域

本发明涉及一种便携式焊缝尺寸测量卡尺，适用于控制焊工施焊过程中对于T型接头焊脚及对接和角接接头余高尺寸控制。属于焊接技术领域。

背景技术

对于各种焊接接头，焊缝尺寸的控制往往取决于焊工经验和直觉。为保险起见，焊工在施焊过程中往往趋于保守，焊后检测时尺寸也是较标准值偏大。

焊缝尺寸偏大不仅造成接头应力集中，降低焊接接头抗疲劳性能，而且还浪费了焊接材料、降低了工作效率。因此在满足标准和设计要求的前提下，控制好焊缝尺寸具有了重要的意义。

本卡尺轻便实用，制造成本也很低，可以给焊接作业人员每人配备一副，方便其在施焊过程中控制焊缝尺寸。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种结构简单、易操作的便携式焊缝尺寸测量卡尺，解决现有焊缝测量尺制作成本较高，且操作不简便，不利于车间焊工日常使用的难题。

本发明的目的是这样实现的：一种简易式焊缝尺寸测量卡尺，它包括带有刻度的卡尺本体，所述卡尺本体由中间直尺、上部凸台和下部凸台组成，所述上部凸台的底边长度和下部凸台的上边长度均大于中间直尺2的宽度，且上部凸台底边的左右两端和下部凸台上边的左右两端处于同一直线上，两端与中间直尺之间均形成一个容置凹槽；

所述上部凸台包括左右两侧的第一卡边和顶部的上卡边，所述左右两侧的第一卡边与上卡边之间形成两个圆弧形上容置缺口；

所述下部凸台包括左右两侧的第二卡边和底部的下卡边，所述左右两侧的第二卡边与下卡边之间形成两个圆弧形下容置缺口。

其中一个容置凹槽的深度为2mm，另一个容置凹槽的深度为3mm。

其中一个上容置缺口的半径为6mm，另一个上容置缺口的半径为8mm，其中一个下容置缺口的半径为10mm，另一个下容置缺口的半径为12mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明本卡尺轻便实用，制造成本也很低，可以给焊接作业人员每人配备一副，方便其在施焊过程中控制焊缝尺寸，可以控制焊工施焊过程中对于T型接头焊脚及对接和角接接头余高尺寸控制的焊缝尺寸，确保焊接质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中采用上容置缺口进行测量的示意图。

图3为本发明中采用下容置缺口进行测量的示意图。

图4为本发明中采用容置凹槽进行测量的示意图。

其中： 

中间直尺1

上部凸台2

第一卡边21

上卡边22

上容置缺口23

下部凸台3

第二卡边31

下卡边32

下容置缺口33

容置凹槽4。

具体实施方式

参见图1，本发明涉及一种便携式焊缝尺寸测量卡尺，包括带有刻度的中间直尺1、上部凸台2和下部凸台3组成，所述上部凸台2的底边长度大于中间直尺1的宽度，左侧宽2mm，右侧宽3mm，相应地所述下部凸台3的上边长度大于中间直尺1的宽度，左侧宽2mm，右侧宽3mm；

参见图2，所述上部凸台2包括左右两侧的第一卡边21和顶部的上卡边22，所述左右两侧的第一卡边21与上卡边22之间形成两个圆弧形上容置缺口23，一个上容置缺口23的半径为6mm，另一个上容置缺口23的半径为8mm，这两个上容置缺口23主要用来测量角焊缝焊脚尺寸，其中R6、R8是最长见尺寸；

参见图3，所述下部凸台3包括左右两侧的第二卡边31和底部的下卡边32，所述左右两侧的第二卡边31与下卡边32之间形成两个圆弧形下容置缺口33，一个下容置缺口33的半径为10mm，另一个下容置缺口33的半径为12mm，这两个下容置缺口33主要用来测量对接与角接组合焊缝的加强焊脚尺寸，因为规范要求加强焊脚尺寸最大为10mm，误差在0-4mm，其中10mm和12mm最为常见；

参见图4，所述上部凸台2左侧的第一卡边21与下部凸台3左侧的第二卡边31均超出中间直尺1的左侧边缘2mm，形成一个2mm深的容置凹槽5，而所述上部凸台2右侧的第一卡边21与下部凸台3右侧的第二卡边32均超出中间直尺1的右侧边缘3mm，形成一个3mm深的容置凹槽4，这两个凹槽主要用来测量角接接头和对接接头焊缝的余高尺寸，因为对于建筑钢结构和桥梁钢结构，焊缝余高工厂控制的最大尺寸分别为3mm和2mm，故如此设置。