[发明专利]测试治具和测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种圆片封装芯片的测试治具和圆片封装芯片的测试方法。

背景技术

在晶圆级封装芯片中，背面激光打印标记具有高风险，如果在检查中出现失误，则很容易造成大批产品打印偏移，致使后期切割流片后，造成客户和制造者自身不可估量的损失，甚至使得产品报废。

现有技术中采用一种离线监控晶圆级封装中打印图形偏移的方法，即采用同轴显微镜同时观察晶圆级封装的正背面，并通过正、背面摄像头图像重叠来判断打印图形是否偏移，但该方案涉及的同轴显微镜价格昂贵，而且操作不方便，直观性差。

发明内容

本发明的目的是提供一种测试治具和测试方法。

第一方面，本发明实施例提供一种测试治具第三对准标识，其特征在于，包括：

环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于所述第一环形台的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二环形台的台面上设有第一对准标识；

环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。

第二方面，本发明实施例提供一种测试方法，以一测试治具对圆片封装芯片进行测试，以判断所述圆片封装芯片背面打印图形是否偏移，其特征在于，所述测试方法包括：

将所述圆片封装芯片正面朝上放置于所述测试治具的环形基座的第二环形台的台面上，其中所述圆片封装芯片边缘包含第三对准标识，且所述圆片封装芯片背面具有激光打印图形，所述测试治具包括位于所述环形基座上且位于所述第二环形台外侧的第一环形台，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，位于所述第二环形台的台面上的第一对准标识；

将所述测试治具的环形主体的第三环形台置于所述第一环形台台面上，其中所述环形主体还包括通过螺栓与所述第三环形台之间固定接触或分离的至少三个卡角结构，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合；

调整所述圆片封装芯片和所述环形主体的位置，使得所述第三对准标识、所述第一对准标识和所述第二对准标识两两对准；

调整所述第三环形台上所述卡角结构的位置，以使所述卡角结构的卡角边缘与所述圆片封装芯片上的卡角标识重合；

将所述圆片封装芯片和所述环形主体镜像翻转后重新放置于所述环形基座的第二环形台上；

第三对准标识第一对准标识第二对准标识比较所述卡角结构的位置与所述圆片封装芯片背面打印图形的位置关系，以确定打印图形是否偏移。

本发明提供的测试治具和测试方法，该测试治具用以测试圆片封装芯片，所述圆片封装芯片边缘包含第三对准标识，且所述圆片封装芯片背面具有激光打印图形，其特征在于，所述测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于所述第一环形台的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二环形台的台面上设有第一对准标识，所述圆片封装芯片架空放置于所述第二环形台的台面上；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。通过该测试治具完成测试一圆片封装芯片的测试方法成本低，操作方便，且直观性好。

附图说明

图1为本发明提供的测试治中环形基座一个实施例的结构示意图；

图2为本发明提供的测试治中环形主体一个实施例的结构示意图；

图3为本发明中测试的圆片封装芯片正面的结构示意图；

图4为本发明中测试的圆片封装芯片背面的结构示意图；

图5为本发明提供的测试治中环形基座另一个实施例的结构示意图；

图6为本发明提供的测试治中环形主体另一个实施例的结构示意图；

图7为本发明提供的测试方法一个实施例的流程图。

具体实施方式