[发明专利]测试治具和测试方法

权利要求书

1.一种测试治具，其特征在于，包括：

环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于所述第一环形台的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二环形台的台面上设有第一对准标识；

环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。

2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述第一环形台上设置有凸点结构；所述第三环形台上设置有凹槽结构；所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述凸点结构与所述凹槽结构匹配嵌套。

3.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述第一环形台上设置有一个凹口；所述第一对准标识设置在所述凹口中。

4.根据权利要求3所述的测试治具，其特征在于，所述第二环形台的背面设置有把手，所述把手的一端正对于所述第二对准标识，所述把手的另一端延伸至所述第二环形台外侧。

5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述第三环形台由两个内环半径不同的环形结构嵌套组成，且所述两个环形结构间通过台面连接部连接，所述两个环形结构间形成镂空槽。

6.根据权利要求5所述的测试治具，其特征在于，所述卡角结构位于所述第三环形台背面，所述螺栓贯穿于所述镂空槽和所述卡角结构，通过锁紧和松动螺栓实现所述卡角结构与所述第三环形台的固定接触或分离。

7.一种测试方法，以一测试治具对圆片封装芯片进行测试，以判断所述圆片封装芯片背面打印图形是否偏移，其特征在于，所述测试方法包括：

将所述圆片封装芯片正面朝上放置于所述测试治具的环形基座的第二环形台的台面上，其中所述圆片封装芯片边缘包含第三对准标识，且所述圆片封装芯片背面具有激光打印图形，所述测试治具包括位于所述环形基座上且位于所述第二环形台外侧的第一环形台，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，位于所述第二环形台的台面上的第一对准标识；

将所述测试治具的环形主体的第三环形台置于所述第一环形台台面上，其中所述环形主体还包括通过螺栓与所述第三环形台之间固定接触或分离的至少三个卡角结构，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合；

调整所述圆片封装芯片和所述环形主体的位置，使得所述第三对准标识、所述第一对准标识和所述第二对准标识两两对准；

调整所述第三环形台上所述卡角结构的位置，以使所述卡角结构的卡角边缘与所述圆片封装芯片上的卡角标识重合；

将所述圆片封装芯片和所述环形主体镜像翻转后重新放置于所述环形基座的第二环形台上；

第三对准标识第一对准标识第二对准标识比较所述卡角结构的位置与所述圆片封装芯片背面打印图形的位置关系，以确定打印图形是否偏移。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述卡角标识用于标识所述圆片封装芯片背面正确打印图形的横向和纵向排布时最外侧边框位置；所述比较所述第三环形台上所述卡角结构的位置与所述圆片封装芯片背面打印图形的位置关系，以确定打印图形是否偏移，包括：

提取所述圆片封装芯片背面的打印图形中横向或纵向排布的一列所述打印图形，该列打印图形的两端分别靠近所述卡角结构的卡角边缘；

若被提取的所述一列打印图形中两端的打印图形距离其各自靠近的所述卡角结构的边缘的距离相同，则确定所述圆片封装芯片背面的打印图形在该列打印图形对应的横向或纵向方向上未偏移，否则，确定所述圆片封装芯片背面的打印图形在该列打印图形对应的横向或纵向方向上偏移。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述将所述圆片封装芯片和所述环形主体均镜像翻转后重新放置于所述环形基座的第二环形台上包括：

将所述圆片封装芯片背面朝上重新放置于所述环形基座的第二环形台上，并将所述卡角结构的卡角边缘与所述圆片封装芯片上的卡角标识重合且所述卡角结构位置固定后的所述环形主体翻转使其另一面朝上重新放置于所述环形基座的第一环形台上；

调整所述圆片封装芯片和所述环形主体的位置，使得所述第三对准标识、所述第一对准标识和所述第二对准标识两两对准，以实现将所述圆片封装芯片和所述环形主体均镜像翻转后重新放置于所述环形基座的第二环形台上。