[发明专利]一种螺钉与焊盘防拆连接结构和防拆方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种涉及电子设备反拆解的安全结构和方法，具体涉及一种螺钉与焊盘防拆连接结构和防拆方法。

背景技术

近年来金融支付领域对设备的安全性提出了较高的要求，特别是对防止被人为恶意拆解销售点终端（POS）对生产厂商提出了较高的要求，而传统的多数采用橡胶触点，斑马条等方式，防止壳子分离。

发明内容

本发明对上述问题进行了改进，即本发明要解决的技术问题是传统的方法容易发生瞬间掉电，导致误报，或者对PCB压力过大，橡胶容易老化等问题。

本发明的发明内容包括：

一种螺钉锁紧结构，所述螺钉锁紧结构下表面设有与被锁紧结构外表面相接触的接触面以及与被锁紧结构外表面不相接触的非接触面。

一种焊盘，包括具有螺钉连接锁紧结构的插孔及设置于插孔周部的导电层，所述导电层，所述导电层由多个不相连接的导电触点构成。

一种螺钉与焊盘防拆连接结构，包括用螺钉锁紧结构、安全反馈电路以及设置于被锁紧结构外表面的焊盘，所述焊盘上具有使安全反馈电路连通的导电触点，所述螺钉锁紧结构下表面具有能使安全反馈电路连通状态改变与导电触点相接触的接触面和不能与导电触点相接触非接触面。

进一步的，所述螺钉锁紧结构包括一螺钉，所述螺钉的螺钉帽下表面锁紧时下表面与导电触点相接触形成接触面，螺钉帽下表面还设有凹槽以形成非接触面。

进一步的，所述螺钉锁紧结构包括一螺钉及贴附于螺钉帽下表面可与螺钉同步旋转的垫片，所述垫片下表面具有凹槽以形成非接触面。

进一步的，所述螺钉的螺钉帽下表面的凹槽呈扇形沿环形均布于螺钉帽下表面。

进一步的，所述焊盘上的用以连接安全反馈电路的导电触点呈径向同圆心分布。

本发明发明内容还包括一种螺钉与焊盘防拆方法，包括上述任一螺钉与焊盘防拆连接结构，主要步骤包括：（1）将螺钉锁紧结构下表面朝向被锁紧结构外表面上的焊盘进行固定锁紧；（2）当螺钉锁紧结构锁紧时，螺钉锁紧结构下表面与焊盘上的导电触点形成接触或非接触，当螺钉锁紧结构拆卸时，螺钉锁紧结构下表面与焊盘上的导电触点接触方式发生变化从而导致安全反馈电路连通状态的改变。

 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明结构简单通过螺钉锁紧结构锁紧状态的改变导致安全反馈电路连通状态的改变以为使用者告知设备被入侵状态，可有效地防止电子设备被人为恶意拆解。

附图说明

图1为本发明实施例1螺钉结构示意图。

图2为本发明实施例1螺钉帽下表面结构示意图。

图3为本发明实施例1焊盘结构示意图。

图4为本发明实施例1工作结构示意图。

图5为本发明实施例2带有具有垫片的螺钉锁紧机构工作结构示意图。

图6为本发明实施例1电路工作结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

一种螺钉锁紧结构，螺钉锁紧结构下表面设有与被锁紧结构外表面相接触的接触面以及与被锁紧结构外表面不相接触的非接触面。螺钉锁紧结构可以仅包括螺钉，与被锁紧结构外表面相接触的可以是螺钉帽的下表面，还可以是位于螺钉本体周部与被锁紧结构外表面相接触的其他构件，如垫片、螺母等，在螺钉锁紧结构拆卸时，下表面的接触面与非接触面位置发生变化。

一种焊盘，包括具有螺钉连接锁紧结构的插孔及设置于插孔周部的导电层，所述导电层，所述导电层由多个不相连接的导电触点构成。焊盘的导电层可以是镀铜层、镀银层等导电材料涂覆形成，与传统的焊盘不同，该焊盘导电触点不是为焊接需要，仅为信号通断连通作用。焊盘可以根据安全螺钉下表面设计相匹配的为各种形状，多个焊盘之间可以根据需要设计电路的开路或连通以触发变化信号。

以下具体举例由上述螺钉锁紧结构与焊盘配合形成的防拆连接结构：