[发明专利]一种螺钉与焊盘防拆连接结构和防拆方法

权利要求书

1.一种螺钉锁紧结构，其特征在于，所述螺钉锁紧结构下表面设有与被锁紧结构外表面相接触的接触面以及与被锁紧结构外表面不相接触的非接触面。

2.一种焊盘，其特征在于，包括具有螺钉连接锁紧结构的插孔及设置于插孔周部的导电层，所述导电层，所述导电层由多个不相连接的导电触点构成。

3.一种螺钉与焊盘防拆连接结构，其特征在于，包括用螺钉锁紧结构、安全反馈电路以及设置于被锁紧结构外表面的焊盘，所述焊盘上具有使安全反馈电路连通的导电触点，所述螺钉锁紧结构下表面具有能使安全反馈电路连通状态改变的与导电触点相接触的接触面和不能与导电触点相接触非接触面。

4.根据权利要求3所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，所述螺钉锁紧结构包括一螺钉，所述螺钉的螺钉帽锁紧时下表面与导电触点相接触形成接触面，螺钉帽下表面还设有凹槽以形成非接触面。

5.根据权利要求3所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，所述螺钉锁紧结构包括一螺钉及贴附于螺钉帽下表面可与螺钉同步旋转的垫片，所述垫片下表面具有凹槽以形成非接触面。

6.根据权利要求4所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，所述螺钉的螺钉帽下表面的凹槽呈扇形沿环形分布于螺钉帽下表面。

7.根据权利要求3所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，所述焊盘上的用以连接安全反馈电路的导电触点呈扇形沿圆心环形分布。

8.根据权利要求3所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，所述被锁紧结构为PCB板、FPC板或该锁螺钉处有导电介质的机壳。

9.一种螺钉与焊盘防拆方法，包括3～8任一权利要求所述的一种螺钉与焊盘防拆连接结构，其特征在于，将螺钉锁紧结构下表面朝向被锁紧结构外表面上的焊盘进行固定锁紧，当螺钉锁紧结构锁紧时，螺钉锁紧结构下表面与焊盘上的导电触点形成接触或非接触，当螺钉锁紧结构拆卸时，螺钉锁紧结构下表面与焊盘上的导电触点接触方式发生变化从而导致安全反馈电路连通状态的改变。