[发明专利]轴类零件一体式封装设备的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械加工领域的轴类零件封装设备的控制方法，具体涉及轴类零件一体式封装设备的控制方法。

背景技术

轴类零件是一种机械加工领域内应用十分广泛的零配件，例如打印机等设备，就会对这类零配件具有一定的使用需要。该种轴类零件的结构如图1-2所示，其包括了中间部件以及套设于该中间部件11两端的套筒部件12。而对于该种轴类零件的封装目的，就是要把两个套筒部件12固定套设到中间部件10上，即如图1的箭头所示，来完成对该轴类零件的封装。

目前，对于该种轴类零件的封装主要包括两种作业形式，即传统的手工封装与半手工半机械形式的封装。

传统的手工封装中，作业人员纯手工地将套筒部件一个个地套到中间部件上，这种封装方法在一些小型的加工作坊或者是对于一些小批量的封装中使用比较广泛。但是，这种方法的封装效率十分低，对于一些大型加工企业或者大批量的封装作业显然是不适用的。因此，便出现了另外一种封装作业形式，即半手工半机械形式的封装。

半手工半机械形式的封装中，作业人员将中间部件和套筒部件定位于一个封装装置上，这种装置的构造比较简单，即包括了定位中间部件和套筒部件的定位部，这些定位部按照封装需要，即中间部件位于中间、套筒部件位于两边的位置关系进行设置。封装时，两端的用于定位套筒部件的定位部在驱动装置(如气缸)的驱动下将套筒部件套于中间部件上，完成一个轴类零件的封装。然后，作业人员再将封装完毕的轴类零件取下，再将下一个轴类零件的中间部件和套筒部件放到定位部上，进行下一个零件的封装作业。

半手工半机械形式的封装虽然较传统的手工封装，在封装效率上有了一定的提高，但是每台封装装置都还需要配备一位作业人员配合加工，作业成本比较高。同时，轴类零件都是一个个地依次上料和封装的，其封装速度其实也取决于作业人员手上的速度，因此各个作业人员做控制的各台封装装置的封装效率也不统一，整体的封装效率其实并不能达到一个较优秀的程度。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可以实现全自动封装作业，从而可以提高封装效率的轴类零件一体式封装设备的控制方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：轴类零件一体式封装设备的控制方法，该轴类零件包括中间部件以及套设于中间部件两端的套筒部件，其特征在于，该轴类零件一体式封装设备包括：

机架；

第一驱动单元，其安装于机架上，该第一驱动单元驱动一定位单元，该定位单元定位中间部件；

第二驱动单元，其包括分设于定位单元相对两侧的两个第二驱动部，该第二驱动单元的驱动端定位并驱动套筒部件向中间部件移动；

第三驱动单元，其设置于第二驱动单元和第三驱动单元之间，该第三驱动单元的驱动端连接一送料单元，其将中间部件向定位单元方向输送；

该控制方法包括以下步骤：

1)送料单元的入料端附近设置有第一传感器，中间部件经过第一传感器后，该第一传感器感应到位置正确的中间部件后便向控制单元发出第一电信号并进入第11)步骤，反之则向控制单元发出第二电信号并进入第12)步骤；

11)控制单元根据第一电信号控制第三驱动单元启动，送料单元向定位单元处送入中间部件；

12)控制单元收到第二电信号后，不向第三驱动单元发出控制信号，第三驱动单元不启动，送料单元保持不动；

2)定位单元上设置有第二传感器，中间部件到达定位单元处后，该第二传感器感应到位置正确的中间部件并向控制单元发出第三电信号并进入第21)步骤，反之则向控制单元发出第四电信号并进入第22)步骤；

21)控制单元根据第三电信号控制第一驱动单元启动，该第一驱动单元驱动定位单元朝中间部件运动，直至压制中间部件并形成对其的定位；

22)控制单元收到第四电信号后，不向第一驱动单元发出控制信号，第一驱动单元不启动，定位单元保持不动；

3)第二驱动部上设置有第三传感器，套筒部件进入到位于定位单元下方的封装位置后，该第三传感器感应位置正确的套筒部件并向控制单元发出第五电信号并进入第31)步骤，反之则向控制单元发出第六电信号并进入第32)步骤；

31)控制单元根据第五电信号控制第二驱动部启动，该第二驱动部驱动套筒部件朝中间部件运动，从而将套筒部件封装到中间部件上；

32)控制单元收到第六电信号后，不向第二驱动部发出控制信号，第二驱动部不启动，套筒部件保持不动。