[发明专利]溅镀设备以及保护膜的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种溅镀设备，且尤其涉及一种包括具有延伸元件的承载器的溅镀设备及使用此设备的保护膜的形成方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)内部的电极与有机发光材料容易受到外界氧气以及水气的影响，而导致发光区产生暗点以及元件效率与寿命的降低。因此，在制作OLED显示器或照明时，一般会在玻璃基板上完成有机发光元件的制作之后，利用胶材贴合玻璃基板与盖板玻璃以密封有机发光元件，并达到阻隔水气的效果。

虽然通过胶材贴合玻璃基板与盖板玻璃能达成良好阻隔水气的效果，但将使得整个元件的厚度增加，且无法应用在可挠性OLED显示器或照明上。为了因应可挠性的需求，利用阻水薄膜进行元件的封装为另一OLED封装技术发展的重点。然而，在目前的技术中，所形成的阻水薄膜容易产生例如凹凸不平的表面的缺陷，而导致阻水薄膜的阻水、阻气性不佳，造成水气渗漏而发生元件劣化的问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种溅镀设备，其能够在基板上形成膜质均匀的膜层，且适合用于形成具有良好阻水阻气效果的保护膜。

本发明的溅镀设备适于溅镀基板，且基板具有成膜面。所述溅镀设备包括溅镀腔体、靶材以及承载器。靶材配置于溅镀腔体内，用以对基板的成膜面进行溅镀。承载器配置于溅镀腔体内，且相对于靶材，承载器能够在起始位置与终点位置之间沿移动路径来回移动。承载器包括承载板以及延伸元件。承载板具有相对的第一侧边以及第二侧边，其中当承载器处于起始位置时，相对于第二侧边，第一侧边邻近于靶材。延伸元件自承载板的第一侧边向外延伸。

本发明的保护膜的形成方法包括以下步骤。首先，提供溅镀设备。所述溅镀设备包括溅镀腔体、靶材以及承载器。靶材配置于溅镀腔体内。承载器配置于溅镀腔体内，且相对于靶材，承载器能够在起始位置与终点位置之间沿移动路径来回移动，其中承载器包括承载板以及延伸元件。承载板具有相对的第一侧边以及第二侧边，其中当承载器处于起始位置时，相对于第二侧边，第一侧边邻近于靶材。延伸元件自承载板的第一侧边向外延伸。接着，将基板置于承载板上，其中基板具有成膜面。之后，利用靶材对基板进行溅镀，以在成膜面上形成第一无机膜。

基于上述，本发明的溅镀装置通过设置延伸元件，使得基板能够在等离子体呈现稳定状态的情况下进行溅镀，以于成膜面上形成膜质均匀的无机膜。另外，由于本发明的溅镀装置能够于基板上形成膜质均匀的无机膜，使得后续于其上形成的有机膜不但具有平坦化的功能，也能够降低缺陷的产生，故通过本发明的溅镀装置能够于基板上形成具有良好阻水阻气效果的保护膜。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施方式的溅镀设备的示意图。

图2为图1的承载器的俯视示意图。

图3为本发明的另一实施方式的承载器的示意图。

图4为本发明另一实施方式的溅镀设备的示意图。

图5A至图5F为本发明一实施方式的形成保护膜的流程示意图。

附图标记说明如下：

10、30：溅镀设备

100：溅镀腔体

110：靶材

120、220、320：承载器

121：第一侧板

122：承载板

122a：第一侧边

122b：第二侧边

122c：第三侧边

122d：第四侧边

123：第二侧板

124、224、325：延伸元件

126：容纳空间

400：基板

400S：成膜面

402：等离子体

404：第一无机牺牲膜

406：第一无机膜

404a、404b：无机牺牲子膜

406a、406b、410a、410b：无机子膜

408：第一有机膜

410：第二无机膜

420：保护膜

A、B：移动路径

H1、H2：长度

L1、L3：起始位置

L2、L4：终点位置

P1、P2、P3、P4：间距

θ1：第一夹角

θ2：第二夹角

θ3：第三夹角

θ4：第四夹角