[发明专利]一种低表面能基材粘结用热熔胶无效
| 申请号: | 201410411506.1 | 申请日: | 2014-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN104152087A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
| 发明(设计)人: | 孙润鹤;汤仪标;卢森;伍嘉棋;胡钊华 | 申请(专利权)人: | 佛山欣涛新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C09J123/08;C09J11/06 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 表面 基材 粘结 用热熔胶 | ||
技术领域
本发明涉及粘胶剂领域,特别是一种低表面能基材粘结用热熔胶。
背景技术
随着人们对外包装审美观要求的提高及产品储运的严格要求,覆膜及UV光油等处理基材正越来越广泛的应用在纸制品、包装和工业组装等领域。基材因表面进行了覆膜及UV光油等处理,导致基材表面能降低。因此,覆膜及UV光油等处理基材不能实现一般热熔胶快速高效粘结,不能满足企业生产效率和储运条件的要求。因此,实现上述处理基材的有效粘结成为热熔胶在包装及工业组装行业面临的一大难题。本项目针对以上关键技术问题制备出的热熔胶,能有效攻克上述技术困难,同时将创造一定的经济效益及社会效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低表面能基材粘结用热熔胶,该低表面能基材粘结用热熔胶具有粘接速度快,粘接效果好,耐候性及耐温性好等优点。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种低表面能基材粘结用热熔胶,其特点在于所述低表面能基材粘结用热熔胶配方如下:
弹性体聚苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物SIS 15%-40%;
聚乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA 5%-15%;
增粘树脂 35%-55%;
苯乙烯改性树脂 3%-15%;
粘度调节剂 5%-25%;
抗氧剂 0.2%-0.4%。
为了使本发明配方更加具体,所述弹性体聚苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物SIS的弹性体为MI=40dg/min,苯乙烯含量为44%;所述聚乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA为VA=28%,MI=150的EVA;所述增粘树脂为松香树脂,该树脂用环球法测得软化点为85±5℃,AC=15%-20%;所述苯乙烯改性树脂用环球法测得软化点100℃,AC<1%;所述粘度调节剂为58#石蜡;所述抗氧剂为四季戊四醇酯(即抗氧剂1010)、三亚磷酸酯(即抗氧剂168)按照1:2的比例的混合物。
为了本发明的制造步骤更加明确,制造时,按照重量百分比称量各组分,将58#蜡和抗氧剂加入到反应釜内,缓慢加热至120℃,待石蜡完全熔融后迅速加入弹性体SIS橡胶,缓慢加热至155±5℃,搅拌至橡胶完全熔融后稳定20分钟,加入剩余物料,在155±5℃和-0.8Mpa的条件下抽真空2h后,降低反应釜搅拌速度至20r/min左右,将热熔胶液装入模具,冷却成型,即得到粘接低表面能材料用热熔胶产品。
本发明由于采用了前面所述技术方案,使其能获得如下技术效果:
本发明通过选用合适的三嵌段热塑性合成丁苯橡胶(SIS)及改性后的EVA树脂,将两种不同种类的生产热熔胶用基体材料通过共混,使生产出的热熔胶对低表面能基材的粘接在满足粘接强度的同时,又能进一步扩展粘接材料的应用范围;通过选用环球法软化点为85℃的松香增粘树脂,可以显著提高热熔胶的低温粘接效果;通过选用苯乙烯改性纯单体树脂,可以提高热熔胶整体各中原料见的相容性,提高热熔胶的粘附性;通过添加石蜡,则赋予热熔胶在低温使的硬度和粘接强度。本发明生产出的热熔胶产品具有粘接强度大,粘接后材料应用温度范围广,非常适合纸制品、工业组装等领域的覆膜,UV上光油等低表面能材料的粘接。
具体实施方式
一种低表面能基材粘结用热熔胶,其特点在于所述低表面能基材粘结用热熔胶配方如下:
弹性体聚苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物SIS 15%-40%;
聚乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA 5%-15%;
增粘树脂 35%-55%;
苯乙烯改性树脂 3%-15%;
粘度调节剂 5%-25%;
抗氧剂 0.2%-0.4%。
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