[发明专利]一种硬盘阵列散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热结构技术领域，特别涉及一种硬盘阵列散热装置。

背景技术

随着大数据时代的到来，数据量的持续、快速增长导致对存储容量需求越来越大，目前，经常采用提高设备中单位体积的硬盘密度的方式来增加单位体积设备的存储容量。当前常用的提高设备中单位体积的硬盘密度的方式为：使硬盘形成阵列式的排列格局。

现有技术中至少存在如下问题：当硬盘形成阵列式排列格局时，由于硬盘之间紧密排列有序而使硬盘表面之间相互靠近、单位体积设备中的硬盘密度较大，导致设备中的风扇的冷气流难以通过硬盘表面之间的间隙，导致整个硬盘装置的散热能力较低。

发明内容

本发明的实施例提供一种硬盘阵列散热装置，用于提高硬盘阵列的散热能力。

第一方面，提供一种硬盘阵列散热装置，包括基板和设置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板平行设置，所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一个硬盘槽位，硬盘可插拔的放置在所述硬盘槽位内，所述硬盘的底面设置有连接器，所述连接器用于与所述基板电气连接，所述硬盘的第一端面与所述第一固定板相接触，所述硬盘的第二端面与所述第二固定板相接触，

所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域设置有第一导热管，所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域设置有第二导热管，所述第一固定板的外侧设置有第一散热翅片，所述第二固定板的外侧设置有第二散热翅片，

所述第一导热管的一端与所述第一端面相接触，另一端与所述第一散热翅片相接触，所述第一导热管将所述第一端面的热量传递到所述第一散热翅片，并通过所述第一散热翅片传递出去；

所述第二导热管的一端与所述第二端面相接触，另一端与所述第二散热翅片相接触，所述第二导热管将所述第二端面的热量传递到所述第二散热翅片，并通过所述第二散热翅片传递出去。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域。

结合第一方面或第一方面的第一种至第二种任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第一端面的长度相等。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第二端面的长度相等。

结合第一方面或第一方面的第一种至第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之间形成的所述硬盘插拔槽位的数目在两个以上时，所述第一固定板上，与相邻两个硬盘的第一端面相接触的两个区域之间的区域，开设有通风孔。

本发明还提供一种存储设备，包括级联板、至少一个硬盘和如上所述的硬盘阵列散热装置，所述至少一个硬盘可插拔的放置在所述硬盘阵列散热装置内的硬盘槽位内，所述至少一个硬盘的连接器与所述硬盘阵列散热装置内基板电气连接，所述基板与所述级联板电气连接，所述级联板用于读取所述硬盘的数据并控制所述硬盘运行。