[发明专利]一种硬盘阵列散热装置在审
申请号: | 201410407937.0 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN105446437A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 钟胜军 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G11B33/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬盘 阵列 散热 装置 | ||
1.一种硬盘阵列散热装置,包括基板和设置在所述基板上表面的第一固定板、第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板平行设置,所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板形成至少一个硬盘槽位,硬盘可插拔的放置在所述硬盘槽位内,所述硬盘的底面设置有连接器,所述连接器用于与所述基板电气连接,所述硬盘的第一端面与所述第一固定板相接触,所述硬盘的第二端面与所述第二固定板相接触,
其特征在于:所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域设置有第一导热管,所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域设置有第二导热管,所述第一固定板的外侧设置有第一散热翅片,所述第二固定板的外侧设置有第二散热翅片,
所述第一导热管的一端与所述第一端面相接触,另一端与所述第一散热翅片相接触,所述第一导热管将所述第一端面的热量传递到所述第一散热翅片,并通过所述第一散热翅片传递出去;
所述第二导热管的一端与所述第二端面相接触,另一端与所述第二散热翅片相接触,所述第二导热管将所述第二端面的热量传递到所述第二散热翅片,并通过所述第二散热翅片传递出去。
2.根据权利要求1所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第一固定板上与所述第一端面相接触的区域。
3.根据权利要求1或2所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向嵌在所述第二固定板上与所述第二端面相接触的区域。
4.根据权利要求1至3任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于:
所述第一导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第一端面的长度相等。
5.根据权利要求1至4任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于:
所述第二导热管沿所述硬盘插拔方向的长度和所述第二端面的长度相等。
6.根据权利要求1至5任一项所述的硬盘阵列散热装置,其特征在于,
所述第一固定板、所述第二固定板和所述基板之间形成的所述硬盘插拔槽位的数目在两个以上时,所述第一固定板上,与相邻两个硬盘的第一端面相接触的两个区域之间的区域,开设有通风孔。
7.一种存储设备,包括级联板、至少一个硬盘和如权利要求1至6任一项所述的硬盘阵列散热装置,所述至少一个硬盘可插拔的放置在所述硬盘阵列散热装置内的硬盘槽位内,所述至少一个硬盘的连接器与所述硬盘阵列散热装置内基板电气连接,所述基板与所述级联板电气连接,所述级联板用于读取所述硬盘的数据并控制所述硬盘运行。
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