[发明专利]多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请要求2014年5月28日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号为10-2014-0064328的权益，该申请的内容通过引用结合至此。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板。

背景技术

当多层陶瓷电容器中的等效串联电感(ESL)增加时，电子产品的性能会下降。此外，由于高电容电子器件越来越小型化，电子产品性能的下降程度随着ESL的增加而相对增加。

多层陶瓷电容器在高频电路中被有效地用作去耦电容，例如，高频电路是大规模集成(LSI)体系中的供电电路等。此外，除去耦电容外，多层陶瓷电容器被用作电磁干扰(EMI)过滤器。在这种情况下，多层陶瓷电容器需具有低的ESL，以消除和降低高频噪声。

外部电容之间的间距越小，越有利于降低ESL。原因是外部电容之间的间距越小，电容器中的电流路径越短。

[相关领域文件]

(专利文件1)韩国专利公开号2008-0110180。

发明内容

本发明的一个示例性实施方式可提供一种能够降低等效串联电感(ESL)并防止产生裂纹的多层陶瓷电容器，以及具有该多层陶瓷电容器的板。

根据本发明的一个示例性实施方式，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层，并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极设置于陶瓷体中，其中每个第一内部电极与第一端面和第二端面相隔预定距离，并包括沿着陶瓷体的长度方向互相间隔并暴露于第一主表面的第一导引部分和第二导引部分，并且其中，每个第二内部电极与第一端面和第二端面相隔预定距离，且所述第二内部电极包括位于第一导引部分和第二导引部分之间并暴露于第一主表面的第三导引部分；以及第一外部电极、第二外部电极和第三外部电极，该第一外部电极、第二外部电极和第三外部电极设置于陶瓷体的第一主表面上，第一外部电极和第二外部电极连接至第一内部电极，第三外部电极连接至第二内部电极，其中陶瓷体还包括第一虚拟电极和第二虚拟电极，每个第一虚拟电极设置于其上设置有第一内部电极的介电层上，并连接至第三外部电极，每个第二虚拟电极设置于其上设置有第二内部电极的介电层上，并连接至第一外部电极和第二外部电极中的至少一者。

附图说明

通过下述结合附图所做的具体描述，本发明的上述以及其它方面的特征和优点会被更清楚的理解，在这些附图中：

图1为根据本发明的一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；

图2为图1所示多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图；

图3A和图3B为显示图1所示多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和虚拟电极的平面图；

图4为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；

图5A和图5B为显示图4所示多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和虚拟电极的平面图；

图6为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；

图7A和图7B为显示图6所示多层陶瓷电容器的第一内部电极、第二内部电极和虚拟电极的平面图；

图8为根据本发明的另一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图；

图9为图8所示多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图；

图10为显示图1所示多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时的状态的立体图；以及

图11为显示图8所示多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时的状态的立体图。

具体实施方式

下面，将参考附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述。

但是，本发明可以用许多不同的形式来举例说明，不应该理解为局限于本说明书中描述的特定实施方式。更确切地说，这些实施方式的目的是为了使本发明全面且彻底，并将本发明的范围充分地展示给本领域技术人员。

在附图中，元件的形状和尺寸可能为了清楚起见被夸大，相同的附图标记在全文中表示相同或相似的元件。

多层陶瓷电容器

图1为根据本发明的一个示例性实施方式显示多层陶瓷电容器的立体图，图2为图1所示的多层陶瓷电容器的陶瓷体的爆炸立体图。