[发明专利]一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法，属于胶黏剂领域。 

背景技术

随着电子工业的发展，对电子元器件及其组装部件各项性能要求越来越严。环氧树脂固化后有良好的物理机械性能，对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，收缩率低，产品尺寸稳定性好，硬度高。以环氧树脂为主要成分的灌封胶能有效的提高电气元件对外来冲击和振动的保护，保持电气元件的绝缘性能，改善电气元件的防尘、防潮性能，同时价格低廉。液体酸酐作为环氧灌封胶的固化剂能显著的降低胶液的粘度，增加填料含量，能有效延长胶液的使用时间，同时酸酐需高温固化，固化速度慢，固化过程中产生的应力较小，收缩率低，耐热性和电性能优良。 

大部分的阻燃环氧树脂灌封胶存在着填料沉降、线性热膨胀系数高、机械性能差、导热系数低等缺点。 

发明内容

本发明的目的是克服上述已有技术的不足，提供一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法，本发明制备的灌封胶不仅具有长的操作期，而且固化后热膨胀系数低，阻燃级别高，达到UL94-V0级别，导热性良好，电性能优异，适用于高温电气封装，如功率半导体、整流器、变压器等。 

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：其特征在于，所述双组分灌封胶由A组分和B组分按100：80～100：120的重量比组成，所述A组分由以下各原料组成：环氧树脂20～40份、增韧剂1～10份、稀释剂1～10份、硅烷偶联剂0.1～5份、分散剂0.01～1份、消泡剂0.01～1份、防沉降剂0.01～1份、第一填料40～60份、第二填料1-20份、颜料0.1～1份；所述的B组分以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：固化剂30～50份、固化促进剂1～5份、分散剂0.01～1份、防沉降剂0.01～1份、第一填料40～60份、第二填料1-20份。 

进一步，所述环氧树脂为双酚A型、双酚F型、缩水甘油胺型、脂环族和酚醛环氧树脂中的一种或任意几种混合，包括828EL(美国壳牌)、830lvp(大日本油墨)、JF-9955A (苏州巨峰)。 

进一步，所述增韧剂为端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、核壳橡胶环氧树脂中的一种。 

进一步，所述稀释剂为C_12-14烷基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚中的一种或两种混合，包括N10（美国HEXION），ED-502S（日本ADEKA）。 

进一步，所述的硅烷偶联剂为KH-560、KH-570中的一种或两种混合。 

进一步，所述分散剂为德国毕克化学公司生产的BYK-9076、BYK-9077、BYK-W9010、BYK-W985中的一种。 

进一步，所述消泡剂为德国毕克化学的BYK-A530、BYK-A535、BYK-S706、BYK-077中的一种。 

进一步，所述防沉降剂为德国毕克化学公司生产的BYK-410、BYK-430、BYK P W-940、德谦公司的202p中的一种。 

进一步，所述第一填料为5-50um活性的氢氧化铝、活性氢氧化镁一种或两种混合。 

进一步，所述第二填料为1-5um球形氧化铝、球形氧化镁、球形硅微粉、氮化硼、碳化硅中一种或几种混合。 

采用上述进一步的方案的有益效果是，第一填料和第二填料不同粒径配合使用，能有效降低填料沉降，而粘度增加不明显，同时兼顾材料的阻燃和导热性，阻燃级别能达到UL94-V0，导热效果好，固化物线性热膨胀系数低。 

进一步，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、桐油酸酐、甲基纳迪克酸酐一种或两种混合，包括B-570（大日本油墨），MH-700（新日本理化），AMT-120（浙江阿尔法化工）。 

进一步，所述固化促进剂为2,4,6-三-（二甲胺基甲基）苯酚、N,N-二甲基苄胺、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑一种或两种混合，包括K-54（美国空气化工），2MZ、2E4MZ（日本四国化成），BDMA（上海新典化学）。 

进一步，所述颜料为低卤素黑色色膏（Poly one）。 

本发明的有益效果是：本发明制备的灌封胶不仅具有长的操作期，而且固化后热膨胀系数低，阻燃级别高，达到UL94-V0级别，导热性良好，电性能优异，适用于高温电气封装。 

本发明所述的一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶的制备方法，包括： 

1）A组分的制备：