[发明专利]一种卡托结构及小型化手机卡座

说明书

  

技术领域

本发明涉及手机卡座领域，尤其涉及一种卡托结构及小型化手机卡座。 

背景技术

随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，还安装有一张TF卡，但由于现有手机卡座中电路布局复杂，安装空间有限，为了使得手机卡座能同时识别三张卡片，必须要增加卡托的厚度，从而使得手机卡座的整体厚度增加，这样对于手机的小型化、轻薄化非常不利。 

  

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中卡托及手机卡座厚度大且不利于实现手机的小型化和轻薄化等上述缺陷，提供一种结构简单、在卡托和手机卡座整体厚度不增加的情况下能同时识别三张卡片、且利于实现手机的小型化和轻薄化的卡托结构及小型化手机卡座。 

首先，本发明提供了一种卡托结构，本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下： 

一种卡托结构，包括截面呈上升式阶梯状的卡托本体；

卡托本体左侧设有第一接触弹片安装孔，且卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔；卡托本体右侧设有第二接触弹片安装孔，且卡托本体右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔。

本发明所述卡托结构包括卡托本体，该卡托本体的截面呈上升式阶梯状，且该卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔，而该卡托本体右侧底端向上凸起形成元器件容纳腔，由此可知，本发明所述卡托结构的结构十分简单，而且在该卡片安装腔内可设置卡片，在元器件容纳腔中可放置电子元器件或电池座连接器，故这样的设计不仅有助于实现同时识别三张卡片，也不会导致所述卡托结构的厚度增加。 

作为对上述卡托结构的一种改进，还包括卡托上层结构，且卡托上层结构上设有第三接触弹片安装孔，而卡托上层结构左端和右端分别与卡托本体左端和右端相连并限定出下容纳腔。本发明所述卡托结构还包括卡托上层结构，该卡托上层结构的设置使得其与卡托本体之间限定出一个下容纳腔，该下容纳腔主要用来设置卡片，这样的设计使得三张卡片之间隔离设置，保证三张卡片之间互不干扰，有助于提高手机卡座对三张卡片的识别能力，与此同时，也不会导致所述卡托结构的厚度增加。 

作为对上述卡托结构的一种改进，卡托上层结构左端底部和右端底部分别设有第一安装脚和第二安装脚，而卡托本体左端顶部和右端顶部分别设有第一凹槽和第二凹槽，且第一安装脚和第二安装脚分别与第一凹槽和第二凹槽相配合。第一安装脚和第二安装脚分别与第一凹槽和第二凹槽的配合，不仅方便了卡托上层结构与卡托本体之间的连接和装配，而且卡托上层结构顶端整体向下凹陷，这样的设计保证了所述卡托结构的厚度不会增加。 

另外，本发明还提供了一种包括上述卡托结构的小型化手机卡座，且本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下： 

一种小型化手机卡座，还包括外壳、上端子层和下端子层；

外壳与卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔；

卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一SIM卡和第二SIM卡；

下端子层设置在卡托本体底端，且下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与TF卡和第一SIM卡抵紧；

上端子层位于卡托本体和卡托上层结构之间，且上端子层上的第三接触弹片穿过第三接触弹片安装孔并与第二SIM卡抵紧。

本发明所述小型化手机卡座除了包括上述卡托结构，还包括外壳、上端子层和下端子层；其中，外壳与卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔；上述卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一SIM卡和第二SIM卡；下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过上述第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与上述TF卡和第一SIM卡抵紧；上端子层上的第三接触弹片穿过第三接触弹片安装孔并与第二SIM卡抵紧。由此可知，本发明所述小型化手机卡座不仅结构简单，而且因为其包括了上述结构的卡托结构，保证了所述手机卡座不仅能同时识别三张卡片，而且还不会导致其整体厚度的增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。 

作为对上述小型化手机卡座的一种改进，TF卡露出卡片安装腔的边界2.00mm。