[发明专利]一种卡托结构及小型化手机卡座在审

专利信息
申请号: 201410383479.1 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104168346A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 王玉田 申请(专利权)人: 昆山捷皇电子精密科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 朱庆华
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 小型化 手机 卡座
【权利要求书】:

1.一种卡托结构,其特征在于,包括截面呈上升式阶梯状的卡托本体;

所述卡托本体左侧设有第一接触弹片安装孔,且所述卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔;所述卡托本体右侧设有第二接触弹片安装孔,且所述卡托本体右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔。

2.根据权利要求1所述的卡托结构,其特征在于,还包括卡托上层结构,且所述卡托上层结构上设有第三接触弹片安装孔,而所述卡托上层结构左端和右端分别与所述卡托本体左端和右端相连并限定出下容纳腔。

3.根据权利要求2所述的卡托结构,其特征在于,所述卡托上层结构左端底部和右端底部分别设有第一安装脚和第二安装脚,而所述卡托本体左端顶部和右端顶部分别设有第一凹槽和第二凹槽,且所述第一安装脚和第二安装脚分别与所述第一凹槽和第二凹槽相配合。

4.一种包括权利要求1-3中任意一项所述的卡托结构的小型化手机卡座,其特征在于,还包括外壳、上端子层和下端子层;

所述外壳与所述卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔;

所述卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一SIM卡和第二SIM卡;

所述下端子层设置在所述卡托本体底端,且所述下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过所述第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与所述TF卡和第一SIM卡抵紧;

所述上端子层位于所述卡托本体和卡托上层结构之间,且所述上端子层上的第三接触弹片穿过所述第三接触弹片安装孔并与所述第二SIM卡抵紧。

5.根据权利要求4所述的小型化手机卡座,其特征在于,所述TF卡露出所述卡片安装腔的边界2.00mm。

6.根据权利要求4所述的小型化手机卡座,其特征在于,所述第一SIM卡露出所述下容纳腔的边界2.00mm。

7.根据权利要求4所述的小型化手机卡座,其特征在于,所述第二SIM卡露出所述上容纳腔的边界2.00mm。

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