[发明专利]一种双界面智能卡天线拍线方法和拍线装置

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡的生产设备及方法，具体涉及一种双界面智能卡天线拍线方法和拍线装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后再进行芯片封装。在现有的芯片焊接工艺中，芯片焊接时，需要先把两条天线挑起成竖直状态，然后通过天线夹紧机构将天线夹紧，夹紧的目的在于对两条天线端部的位置进行矫正，确保两条天线端部之间的距离等于芯片上焊点的距离，接着将待焊接的芯片移送至靠近天线端部处，并让芯片上的两个焊点与两条天线端部对准，最后焊接机构的焊接头朝焊点和天线运动，实现焊接。

现有上述焊接方法存在以下的不足：

1、焊接时天线处于被天线夹紧装置夹紧的状态，焊接时产生的油烟会粘附在夹爪上，使用一段时间后就需要对夹爪进行清洁，否则会存在以下问题：

1.1、夹爪在夹线时，两个夹爪从两侧向中间运动加紧天线，当天线接触夹爪时，夹爪的表面会将天线粘住，使得天线无法自由伸直，从而出现弯折形态，影响焊接；

1.2、粘附的油烟污垢会降低焊接头的传热速度，影响生产效率和卡片的焊接质量；

1.3、当发现需要清洁时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。

2、焊接时由于有天线夹紧装置对天线进行夹紧，焊接时产生的油烟无法及时消散，使得焊接部位无法迅速冷却，影响焊接质量。

3、焊接时天线夹持装置需要先对天线进行夹持，然后焊接机构的焊接头将天线推动朝焊点运动到位再焊接。天线夹持动作占用时间会影响整体产能。

为了解决上述问题，可以通过非夹紧的方式进行焊接，具体是，在焊接前通过天线矫正装置将天线矫正到焊接需要的姿态，然后天线矫正装置离开，焊接时天线处于非夹紧状态，这样便可以解决上述问题。但是，现有技术中并没有公开这种矫正方法及矫正装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面智能卡天线拍线方法，用于对焊接前的天线进行矫正，具有矫正位置精度高的优点。

本发明的另一个目的在于提供一种用于实现上述拍线方法的拍线装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种双界面智能卡天线拍线方法，包括以下步骤：

利用两对可开合的拍爪分别对两条已挑起的天线进行拍打，每对拍爪中两个拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角，两对拍爪之间的拍线面形成“八”字形；拍线时，两对拍爪同步工作，每对拍爪的拍线过程是：

(1)处于张开状态下的拍爪从上向下移动至待拍打的天线处，使得该天线进入两个拍爪的拍线面之间；拍爪持续向下运动直至外拍爪的拍线面的底部边缘到达卡片表面附近，该过程中，所述外拍爪的拍线面的底部边缘将天线的根部压平一段距离；

(2)接着两个拍爪拍合，将天线夹紧在两拍线面之间，随后两个拍爪张开，并向上移离天线；当两拍爪离开天线时，天线在回复弹力的作用下，由原本的偏离铅垂面的状态自动回复到垂直状态，偏离的角度等于所述的修正夹角，至此完成该天线的矫正。

本发明的双界面智能卡天线拍线方法中，所述步骤(1)中，当所述拍爪向下运动到终点时，所述外拍爪的拍线面的底部边缘到达卡片表面以下的芯片槽处，将天线的根部压贴在芯片槽的底面上。这样能够充分地将天线的根部压平，进一步减小天线回弹的幅度。

一种用于实现上述拍线方法的双界面智能卡天线拍线装置，包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的竖向移位机构，其中：

每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形；当两个拍打机构的拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。

本发明的双界面智能卡天线拍线装置的一个优选方案，所述动力组件为手指气缸，该手指气缸横向布置。手指气缸为现有产品，能够实现开合动作，直接选用能够节约成本。

本发明的双界面智能卡天线拍线装置的一个优选方案，所述竖向移位机构为气缸，该气缸的输出元件上连接有板组件，所述手指气缸连接在板组件上。这样便于连接竖向移位机构和手指气缸。