[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及加工由半导体材料构成的晶锭等被加工物的加工装置。

背景技术

用于半导体器件的制造的晶片通常是使用手锯或钢丝锯等工具切取由硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料构成的晶锭，然后对其正背面进行磨削而形成的(例如参照专利文献1)。

另一方面，使用手锯或钢丝锯等工具较薄地切取晶片是不容易的。于是，针对近些年来希望降低晶片厚度的要求，所采取的对策是将形成为某种程度厚度的晶片磨削得较薄。

专利文献1日本特开平10-256203号公报

然而，使用该方法的情况下，较厚形成的晶片的大部分被磨削而去除，因此在工序数量、半导体材料的利用效率等方面，不经济。另外，若使用手锯或钢丝锯等工具切断晶锭，则至少会损失晶锭中相当于工具厚度的部分，因此存在浪费较多的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够在不浪费晶锭等被加工物的情况下对其进行加工的加工装置。

本发明提供一种加工装置，其特征在于，具有：保持单元，其具有以能够旋转的方式保持被加工物的保持面；激光束照射机构，其具有激光束产生单元和聚光单元，该聚光单元将通过该激光束产生单元产生的激光束会聚于通过该保持单元保持的被加工物的内部；相对移动单元，其使该保持单元和该激光束照射机构在该保持单元的该保持面方向上相对移动；剥离单元，其以向通过该保持单元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物的内部的改质面为边界，对被加工物的一部分进行剥离；以及加工单元，其具有加工轮和主轴，其中，该加工轮对通过该保持单元保持的被加工物的改质面侧进行磨削或研磨，该主轴安装有该加工轮且使该加工轮进行旋转。

本发明优选还具有定位单元，该定位单元将所述保持单元分别定位于该激光束照射机构和该加工单元。

本发明的加工装置具有：保持单元，其具有以能够旋转的方式保持被加工物的保持面；激光束照射机构，其向被加工物的内部照射用于形成改质面的激光束；相对移动单元，其使保持单元和激光束照射机构在保持面方向上相对移动；以及剥离单元，其以改质面为边界剥离被加工物的一部分。

根据该结构，能够以通过激光束的照射而形成的改质面为边界，剥离被加工物的一部分。即，不必使用手锯或钢丝锯等工具切断被加工物即可，因此不会损失被加工物中相当于工具厚度的部分。

另外，通过调整改质面的位置就能够较薄地剥离被加工物的一部分，因而能够防止较厚地切取被加工物的一部分后进行薄加工的不经济的情形。如上，根据本发明，可提供一种能够在不浪费晶锭等被加工物的情况下对其进行加工的加工装置。

附图说明

图1是示意性表示本实施方式的加工装置的构成例的立体图。

图2是示意性表示本实施方式的加工方法的改质面形成步骤的局部剖面侧视图。

图3是示意性表示本实施方式的加工方法的剥离步骤的局部剖面侧视图。

图4是示意性表示本实施方式的加工方法的磨削研磨步骤的局部剖面侧视图。

符号说明

2加工装置；4基座；4a、4b开口；6搬运机构；8a、8b盒；10定位机构；12搬入机构；14X轴移动工作台；16防水罩；18卡盘台(保持单元)；18a保持面；20支撑柱；22支撑臂；24激光束照射机构；24a聚光器(聚光单元)；26剥离机构(剥离单元)；28吸附垫；30驱动机构；32支撑柱；34Z轴移动机构；36Z轴移动工作台；38Z轴导轨；40Z轴滚珠丝杠；42Z轴脉冲电动机；44加工机构(加工单元)；46主轴外壳；48主轴；50轮安装器；52加工轮；54轮基座；56磨石；58搬出机构；60清洗机构；11被加工物；11a正面；11b背面；11c改质面

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的加工装置的构成例的立体图。如图1所示，加工装置2具有支撑各结构的基座4。

在基座4的上表面前端侧形成开口4a，在该开口4a内设有搬运加工对象的被加工物11(参照图2等)的搬运机构6。另外，在开口4a更前方的区域放置收容被加工物11的盒8a以及收容从被加工物11分离的板状物(未图示)的盒8b。

被加工物11例如为由硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料构成的晶锭，形成为能够通过搬运机构6等进行搬运大小的圆柱状。其中，被加工物11的结构不限于此。