[发明专利]两相污染物移除介质的组成和应用

权利要求书

1.一种清洗材料在将污染物从半导体基板表面去除中的用途，其中所述清洗材料包含：

清洗液体；

分散在所述清洗液体中的多个固体成分，其中，所述多个固体成分占所述清洗材料的2％并且与所述半导体基板表面上的至少一些污染物相互作用，以将所述污染物从所述基板表面上去除；以及

含量从250ppm到1000ppm的聚合化合物的聚合物，其中，所述聚合物在所述清洗液体中变得可溶并且形成带有所述清洗液体和所述多个固体成分的所述清洗材料，并且其中，具有长聚合物链的、溶解的所述聚合物捕捉并俘获所述清洗液体中的固体成分和污染物。

2.根据权利要求1所述的用途，其中，当将力施加到覆盖图案化的所述基板的所述清洗材料上时，所述清洗材料在图案化的所述基板的所述表面上的器件特征附近发生变形，将所述清洗材料施加到图案化的所述基板的所述表面上以将所述污染物从所述表面去除而基本上不损坏所述表面上的所述器件特征。

3.根据权利要求1所述的用途，其中，所述固体成分由重量百分比在范围1％至20％之间的羧酸构成。

4.根据权利要求1所述的用途，其中，所述多个固体成分是碳数大于4的脂肪酸。

5.根据权利要求4所述的用途，其中，所述脂肪酸选自：月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、花生四烯酸、鳕油酸、芥酸、丁酸、己酸、辛酸、肉豆蔻酸、真珠酸、山酸、木焦油酸、肉豆蔻脑酸、棕榈油酸、神经酸、杷荏酸、花生五烯酸、顺芜酸、祭鱼酸及其混合物。

6.根据权利要求1所述的用途，其中，所述清洗液体选自：水、异丙醇(IPA)、二甲基亚砜(DMSO)、二甲基甲酰胺(DMF)或其组合。

7.根据权利要求1所述的用途，其中，所述聚合化合物选自如下亲水聚合物：丙烯酸类聚合物、聚胺和氧化物、乙烯基类聚合物、纤维素衍生物、多糖以及蛋白质。

8.根据权利要求7所述的用途，其中，所述丙烯酸类聚合物是聚丙烯酰胺(PAM)、聚丙烯酸(PAA)、PAM和PAA的共聚物、聚(N，N-二甲基丙烯酰胺)(PDMAAm)、聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PIPAAm)、聚甲基丙烯酸(PMAA)或聚甲基丙烯酰胺(PMAAm)；所述聚胺和氧化物是聚乙烯亚胺(PEI)、聚环氧乙烷(PEO)或聚环氧丙烷(PPO)；所述乙烯基类聚合物是聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯磺酸(PESA)、聚乙烯胺(PVAm)，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或聚4-乙烯基吡啶(P4VP)；所述纤维素衍生物是甲基纤维素(MC)、乙基纤维素(EC)、羟乙基纤维素(HEC)、羧甲基纤维素(CMC)、壳聚糖、聚(环氯醇-co-乙烯二胺)或聚(二甲基胺-co-环氯醇-co-乙烯二胺)；所述多糖是合欢树、琼脂和琼脂糖、肝素、瓜尔豆胶或黄原胶；以及所述蛋白质是蛋白、胶原或面筋。

9.根据权利要求1所述的用途，其中，所述聚合化合物的聚合物作为絮凝剂。

10.根据权利要求1所述的用途，其中，所述聚合化合物的所述聚合物的分子量在0.1兆克/摩尔至100兆克/摩尔之间。

11.根据权利要求1所述的用途，其中，所述聚合物在所述清洗材料中的重量百分比在0.001％至10％之间。

12.根据权利要求1所述的用途，还包含：

用于在所述清洗液体中辅助分配或湿化所述聚合物和固体成分的表面活性剂。

13.根据权利要求12所述的用途，其中，所述表面活性剂是十二烷基硫酸铵(ADS)。

14.根据权利要求1所述的用途，其中，所述清洗材料为液体、溶胶或凝胶形式的流体。

15.根据权利要求1所述的用途，其中，针对在铜和金属间电介质沉积之前的应用，所述清洗材料的pH值在7至12之间。

16.根据权利要求1所述的用途，其中，针对在铜和金属间电介质沉积之后的应用，所述清洗材料的pH值在1至7之间。

17.根据权利要求1所述的用途，其中，所述聚合物捕捉并俘获所述清洗材料中的杂质。