[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电子设备及其制造方法；所述电子设备设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分与所述第二部分均包括金属组分，所述第一部分与所述第二部分之间设置有绝缘材料，以使所述第一部分与所述第二部分处于电隔离状态；所述第二部分的第一端设置有第一接地点，所述第二部分的第二端设置有第二接地点，所述第一接地点和所述第二接地点之间还设置有第一馈电点；所述第二部分支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同。采用本发明的技术方案，能够解决相关技术中电子设备采用全金属外外壳时难以覆盖多个频段的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术，尤其涉及一种电子设备及其制造方法。

背景技术

4G时代的到来，对手机、PAD等具有通信功能的电子设备的天线设计带来了更高的要求，例如，中移动要求4G手机支持五模十频，电子设备中的设置的天线大大增多，而目前为使电子设备更加美观、坚固，电子设备普遍采用全金属外壳，由于金属对无线信号的屏蔽作用，如何使天线支持多个频段，相关技术尚无有效解决方案。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及其制造方法，能够解决相关技术中采用全金属外外壳时难以覆盖多个频段的问题。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成所述电子设备的容置空间，所述第一壳体包括第一部分和第二部分；

所述第一部分与所述第二部分均包括金属组分，且所述第一部分与所述第二部分之间还设置有绝缘材料，以使所述第一部分与所述第二部分处于电隔离状态；

所述第二部分的第一端设置有第一接地点，所述第二部分的第二端设置有第二接地点，所述第一接地点和所述第二接地点之间还设置有第一馈电点；

所述第二部分支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同。

优选地，所述电子设备的第一空间内设置有第一辐射体，所述第一辐射体通过所述第一馈电点与所述第二部分连接；其中，

所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间，

所述第一辐射体用于增强所述第二部分接收和/或发射无线信号的性能。

优选地，所述第一辐射体中设置有第二馈电点；其中，

所述第二馈电点与所述第一馈电点连接，以使所述第一辐射体与所述第二部分连接。

优选地，所述电子设备的第一空间内设置有第二辐射体，所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间；其中，

所述第二辐射体上设置有第三馈电点，以使所述第二辐射体支持接收和/或发射第三频段的无线信号。

优选地，所述电子设备还设置有开关单元和射频单元，所述开关单元与所述射频单元连接；

所述开关单元设置于所述第一馈电点与所述第三馈电点之间，用于连通所述射频单元与所述第一馈电点，或连通所述射频单元与所述第三馈电点。

优选地，所述第一壳体的第二部分设置于所述电子设备上远离所述电子设备听筒部的一端。

本发明实施例还提供一种电子设备制造方法，所述方法包括：

设置第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成电子设备的容置空间，所述第一壳体包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分均包括金属组分；

在所述第一部分与所述第二部分之间设置绝缘材料，以使所述第一部分与所述第二部分处于电隔离状态；