[发明专利]主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂

说明书

本申请是申请号为200980105638.9(国际申请日为2009年02月12日)、发明名称为“主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂”的进入国家阶段的PCT申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包含特定的聚有机硅氧烷化合物作为主要成分且牢固地粘合金属、合成树脂等的粘合剂。

背景技术

在其绝缘衬底的表面形成导体电路的印刷电路板已被广泛地应用于电子元件和半导体装置中。近些年来，随着对电子仪器的体积减小但性能提高的需求，一直期待具有导体电路的密度增加但体积减小的印刷电路板。

为了实现该需求，已经提出了半加成法(semi-additive method)，作为生产高密度印刷电路板的方法。半加成法包括将由合成树脂制成的绝缘衬底的表面进行非电解镀铜，且蚀刻除去由非电解电镀形成的铜箔层以形成电路图案。通过半加成法有可能精确地形成微型电路图案。

但是，半加成法具有以下缺点。具体而言，通过非电解电镀在绝缘衬底和电路图案之间形成的铜箔层，基本上对绝缘衬底不具有粘合力。因此，尽管当绝缘衬底的表面具有相对较大粗糙度时，由于铜箔层的粘固效应可以维持电路图案和绝缘衬底之间的粘合力，但是当绝缘衬底具有平面表面时，电路图案和绝缘衬底之间的粘合力是不足的。在这种情况下，导体电路对衬底显示出不足的粘合力。

已经提出了粗糙化绝缘衬底的表面以增强导体电路的粘合力的方法(专利文献1等)。具体而言，该方法在绝缘衬底的表面上形成了微小的隆起和凹陷。

但是，当使用该方法形成更为微型的电路图案时，高密度、超精细的电路线路受到绝缘衬底的表面上形成的微小隆起和凹陷的影响。这可导致难于形成高密度导体电路。

近些年来，由于一直期待在印刷电路板上形成的具有体积减小和密度增加的电路，则即使当使用具有平面表面的绝缘衬底时，也非常期待不会降低粘合力的电路形成技术。

已知具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物可作为形成薄膜的聚合物，其显示出良好的硬度、耐热性、耐气候性等(专利文献2-5等)。专利文献6公开了包含含有羟基的聚有机硅氧烷化合物、含有醇羟基的丙烯酸共聚物树脂和聚异氰酸酯化合物的树脂组合物显示出对金属(特别是铝)的良好的粘合力。

但是，专利文献2-6并没有公开具有梯形结构的聚有机硅氧烷化合物可以作为粘合剂，来牢固地粘合金属或合成树脂。

专利文献1:JP-A-2003-49079

专利文献2:JP-A-58-59222

专利文献3:JP-A-7-70321

专利文献4:JP-A-8-92374

专利文献5:JP-A-6-306173

专利文献6:JP-A-10-87834

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的目的在于提供包含特定的聚有机硅氧烷化合物作为主要成分且牢固地粘合金属、合成树脂等的粘合剂。

解决问题的方式

本发明人进行了大量的研究，以实现上述目的。本发明人通过缩聚烷氧基硅烷化合物合成了聚有机硅氧烷化合物，该烷氧基硅烷化合物在其分子末端具有特定的官能团，例如3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷或2-氰基乙基三甲氧基硅烷。本发明人发现，该聚有机硅氧烷化合物的硫化产品可以牢固地粘合金属、合成树脂等。该发现促成了本发明的完成。

本发明提供了下述粘合剂((1)-(7))。

(1)包含具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物的粘合剂，所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元，

[化学式1]

其中A代表单键或连接基团，R¹代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基，X⁰代表卤素原子、OG所示的基团(其中G代表羟基的保护基)或氰基，

R²代表取代或未取代的苯基、可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基，或具有2-20个碳原子的链烯基，

l、m和n独立地为0或任意自然数，只要l和n不同时为0即可，A和A、X⁰和X⁰、R¹和R¹、R²和R²可相同或互为不同，和