[发明专利]溅射装置在审
| 申请号： | 201410345609.2 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104294226A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 梨木智刚;滨田明 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种溅射装置，其用于在长条膜上形成薄膜，其中，
该溅射装置包括：
真空室；
真空泵，其用于对上述真空室进行排气；
成膜辊，其设于上述真空室内；
靶材，其与上述成膜辊相对；
气体配管，其用于向上述真空室内供给气体；
供给辊，其用于供给上述长条膜；
收纳辊，其用于收纳上述长条膜；以及
凹面导辊，其用于对上述长条膜的输送进行引导，该凹面导辊的端部的直径较大，中央部的直径较小。
2.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，
上述成膜辊的输送下游侧的、至少最靠近上述成膜辊的导辊是上述凹面导辊。
3.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，
该溅射装置包括这样的上述凹面导辊：在使上述凹面导辊的中央部的直径为D1、端部的直径为D2、全长为L时，(D2－D1)/L为0.00005～0.00125。
4.根据权利要求1所述的溅射装置，其中，
上述凹面导辊是对铝制主体的表面镀硬质铬而成的。
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