[发明专利]基板制造方法及基板制造装置

说明书

本发明提供一种基板制造方法及基板制造装置，所述基板制造方法是在支承基板上形成用于形成厚金属图案的掩膜图案的方法。准备应形成第1线状图案及比第1线状图案粗的第2线状图案的支承基板。在支承基板的应形成第1线状图案及第2线状图案的区域，多次重复进行使薄膜材料液滴化后着落并使着落的薄膜材料固化的步骤。用于形成第1线状图案的步骤的重复次数多于用于形成第2线状图案的步骤的重复次数。

本申请主张基于2013年8月9日申请的日本专利申请第2013-165739号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种在支承基板的表面形成宽度不同的多个线状图案的基板制造方法及基板制造装置。

背景技术

已知有通过在支承基板的表面形成掩膜图案，并且在未形成掩膜图案且暴露的区域镀上金属来制作印刷基板的技术(专利文献1)。掩膜图案例如通过将感光性干膜曝光及显影来形成。若被镀金属的高度超过掩膜图案的高度，则被镀金属超过预先用掩膜图案设定的线宽从而导致横向扩散。通过使掩膜图案厚于被镀金属，从而能够防止横向扩散。

专利文献1：日本特开2011-228605号公报

发明内容

在形成100μm以上厚度的厚金属图案例如厚铜图案时，必须使掩膜图案厚于100μm。然而，很难通过曝光及显影来形成这种厚掩膜图案。本发明的目的在于提供一种在支承基板上形成用于形成厚金属图案的掩膜图案的方法。本发明的另一目的在于提供一种能够适用于形成该掩膜图案的方法的基板制造装置。

根据本发明的一观点，提供一种基板制造方法，其具有：

准备应形成第1线状图案、及比所述第1线状图案粗的第2线状图案的支承基板的工序；及

在所述支承基板的应形成所述第1线状图案及所述第2线状图案的区域，多次重复进行使薄膜材料液滴化后着落并使着落的所述薄膜材料固化的步骤的工序，

用于形成所述第1线状图案的所述步骤的重复次数多于用于形成所述第2线状图案的所述步骤的重复次数。

并且，本发明提供一种基板制造装置，其具有：

载物台，保持应形成第1线状图案、及比所述第1线状图案粗的第2线状图案的支承基板；

喷嘴头，具有朝向保持在所述载物台上的支承基板吐出光固化性液状的薄膜材料的多个喷嘴孔；

移动机构，使所述支承基板及所述喷嘴头的其中一者相对于另一者移动；

光源，向附着于保持在所述载物台上的支承基板的液状的所述薄膜材料照射固化用光；及

控制装置，控制所述喷嘴头、所述光源、及所述移动机构，

所述第1线状图案的高度的目标值与所述第2线状图案的高度的目标值相同，

所述控制装置控制所述喷嘴头、所述光源及所述移动机构进行如下步骤：多次重复进行第1步骤，在所述第1步骤中，一边使所述喷嘴头及所述基板的其中一者相对于另一者移动，一边从所述喷嘴头吐出液状的薄膜材料，从而使液状的薄膜材料附着在所述基板的表面上应形成第1线状图案及第2线状图案的区域，并且从所述光源向附着于所述基板的液状的所述薄膜材料照射固化用光以使所述薄膜材料固化，

进一步至少执行1次第2步骤，在所述第2步骤中，一边使所述喷嘴头及所述基板的其中一者相对于另一者移动，一边从所述喷嘴头吐出液状的薄膜材料，从而使液状的薄膜材料附着在所述基板的表面上应形成所述第1线状图案的区域，并且从所述光源向附着在所述基板的液状的所述薄膜材料照射固化用光以使所述薄膜材料固化，并且不使液状的薄膜材料附着在应形成所述第2线状图案的区域。