[发明专利]表面带有尺寸受控晶粒的金属泡沫体、其制备方法和用途

权利要求书

1.金属泡沫体，包括：

(a)一金属泡沫体基材，其由至少一种金属或金属合金A制成；和

(b)一金属或金属合金B层，其位于金属泡沫体基材(a)表面的至少一部分上，其中金属或金属合金A和B的晶粒尺寸不相同，并且其中金属或金属合金A和B选自由Ni、Cr、Co、Cu、Ag及这些金属的任意合金组成的组；

其由包括以下各步骤的方法制备得到：

(i)提供一多孔有机聚合物泡沫体；

(ii)在所述多孔有机聚合物泡沫体上沉积至少一种金属或金属合金A；

(iii)烧掉所述多孔有机聚合物泡沫体，得到所述金属泡沫体基材(a)；以及

(iv)在所述金属泡沫体(a)表面的至少一部分上通过电镀沉积一金属或金属合金B的金属层(b)；

其中步骤(ii)包括步骤：

(ii1)通过化学或物理气相沉积法沉积含金属或金属合金A1的第一金属层；和

(ii2)通过电镀沉积含金属或金属合金A2的第二金属层；

其中所述金属或金属合金A1和A2选自由Ni、Cr、Co、Cu、Ag及这些金属的任意合金组成的组，其中A1和A2相同或不同，其中A2和B是银。

2.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中所述第一金属层的平均厚度为0.1-3μm，所述第二金属层的平均厚度为5-50μm。

3.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中所述多孔有机聚合物泡沫体选自由聚氨酯(PU)泡沫、聚乙烯泡沫和聚丙烯泡沫组成的组。

4.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中所述金属泡沫体基材(a)中的孔筋的厚度范围为5-100μm。

5.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中所述金属或金属合金B的层(b)的平均厚度为5-200μm。

6.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中该金属泡沫体的孔径大小为100-5000μm，孔筋厚度范围为5-100μm,表观密度范围为300-1200kg/m³,几何比表面积范围为100-20000m²/m³，孔隙率范围为0.50-0.95。

7.根据权利要求1所述的金属泡沫体，其中所述金属或金属合金B的层(b)位于金属泡沫体基材(a)的整个表面上。

8.制备金属泡沫体的方法，其中所述金属泡沫体包括：

(a)一金属泡沫体基材，其由至少一种金属或金属合金A制成；和

(b)一金属或金属合金B层，其位于金属泡沫体基材(a)表面的至少一部分上，其中金属或金属合金A和B的晶粒尺寸不相同，并且其中金属或金属合金A和B选自由Ni、Cr、Co、Cu、Ag及这些金属的任意合金组成的组；

包括步骤

(i)提供一多孔有机聚合物泡沫体；

(ii)在所述多孔有机聚合物泡沫体上沉积至少一种第一金属或金属合金A；

(iii)烧掉所述多孔有机聚合物泡沫体，得到所述金属泡沫体基材(a)；以及

(iv)在所述金属泡沫体基材(a)表面的至少一部分上通过电镀沉积一金属或金属合金B的金属层(b)；

其中步骤(ii)包括步骤：

(ii1)通过化学或物理气相沉积法沉积含金属或金属合金A1的第一金属层；和

(ii2)通过电镀沉积含金属或金属合金A2的第二金属层；

其中A1和A2相同或不同，并且其中A2和B是银。

9.根据权利要求8所述的方法，包括步骤：

(i1)提供一多孔聚氨酯泡沫体；

(ii3)在聚氨酯泡沫体上沉积厚度5-50μm的Ag；和

(iii1)在300-850℃的温度范围下烧掉聚氨酯泡沫体，得到金属泡沫体基材(a)；和

(iv1)在步骤(iii1)中得到的金属泡沫体基材(a)上通过电镀沉积厚度1-200μm的Ag。

10.权利要求1-7中任一项所述的金属泡沫体在物理吸附或吸收工艺，或在化学工艺中的用途。

11.根据权利要求10所述的用途，其中权利要求1-7中任一项所述的金属泡沫体在通过氧化甲醇制备甲醛的工艺中作为催化剂前体或催化剂使用。