[发明专利]一种射频同轴电缆连接器及其加工装配工艺无效
申请号: | 201410324885.0 | 申请日: | 2014-07-09 |
公开(公告)号: | CN104064924A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 陈丽华;尹网泉;许伟 | 申请(专利权)人: | 镇江华京通讯科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/18 |
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地址: | 212141 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 同轴电缆 连接器 及其 加工 装配 工艺 | ||
1.一种射频同轴电缆连接器,其特征在于:包括外导体(1)、内导体(2)及绝缘子(3),其中,上述外导体(1)的为筒状结构,其中心通孔内设有台阶环面;上述绝缘子(3)装入上述外导体(1)的中心通孔内,并贴紧外导体(1)通孔内的台阶环面,绝缘子(3)的中部设有通孔;上述内导体(2)穿过绝缘子(3)中部的通孔,并伸入外导体(1)的中心通孔内。
2.根据权利要求1所述的一种射频同轴电缆连接器,其特征在于:所述的外导体(1)为铜质材料,外导体(1)由铜板冲压、拉伸成型。
3.根据权利要求2所述的一种射频同轴电缆连接器,其特征在于:所述的内导体(2)为铜质材料,内导体(2)由铜皮冲压、整形而成。
4.根据权利要求3所述的一种射频同轴电缆连接器,其特征在于:所述的绝缘子(3)由环氧板冲压成型,且上述内导体(2)外壁绝缘子(3)中心通孔内壁过盈连接,以便限位固定内导体(2)。
5.一种如权利要求1所述的射频同轴电缆连接器的加工装配工艺,其特征在于:包括外导体(1)成型工艺、内导体(2)成型工艺、绝缘子(3)成型工艺及装配工艺。
6.根据权利要求5所述的射频同轴电缆连接器的加工装配工艺,其特征在于:所述的外导体(1)成型工艺包括第一次冲压折弯、第二次冲压折弯及拉伸。
7.根据权利要求5所述的射频同轴电缆连接器的加工装配工艺,其特征在于:所述的内导体(2)成型工艺包括冲压拉伸、第一次折弯、第二次折弯及整形。
8.根据权利要求5所述的射频同轴电缆连接器的加工装配工艺,其特征在于:所述的绝缘子(3)成型工艺包括冲孔。
9.根据权利要求5所述的射频同轴电缆连接器的加工装配工艺,其特征在于:所述的装配工艺包括以下步骤:1)、将内导体(2)压入绝缘体(3)中部的通孔内,限位固定;2)、将绝缘体(3)装入外导体(1)内中心通孔内,并贴紧外导体(1)中心通孔的环形台阶面。
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