[发明专利]铜胎与琉璃结合结构及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201410316779.8 申请日: 2014-07-06
公开(公告)号: CN104097443B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 王兆红;王方元;孙正委;徐云;梁明阳;苏小丰;胡强;窦明刚;陈爱萍;解瀚滔;季婷;孔德军;夏竹来;张淼鑫;张江锋;舒龙;李国栋;赵世琨;解政治;马前进 申请(专利权)人: 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
主分类号: B44C5/00 分类号: B44C5/00
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司32221 代理人: 许鸣石
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 琉璃 结合 结构 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种铜胎与琉璃结合结构及其加工方法。

背景技术

目前金属工艺品在各类装饰工程中已被广泛应用,在装饰中主要指铜、不锈钢、铝等制品,金属工艺色彩美观、易加工成各种各种复杂的工艺品,在空气中耐腐蚀性能好,经久耐用。但目前金属制品大多只是作为工艺品被简单的摆放着,各种材质的结合也停留在同性材质间的结合。然而对于一些不同性材质之间的结合,在施工工艺、实际操行性、可行性上都无法满足要求,其中铜材质与琉璃结合的工艺技术很不成熟。例如:我们传统工艺即国内外常见的琉璃与金属铜复合镶嵌加工技术有以下几种:第一种,扣件条结合的做法主要是将金属条直接嵌入在琉璃块之间,金属铜条与琉璃安装完毕后,缺点是只适合造型比较简单、工艺难度小易镶嵌的方案,对金属加工精度以及琉璃块的难度要求不高,难以完成复杂图案之间加工;第二种,简单的琉璃块与金属丝之间衔接、不太适合艺术摆件做法。

针对于传统的建筑装饰工程中琉璃与铜结合的运用,皆是采用传统的失蜡法技术进行一些简单的、工艺难度小的一些组合运用,并且传统的失蜡法技术时间周期长、精度低。

同时琉璃与铜复合镶嵌加工技术也同样存在以下弊端:(1)采用铜扣件条直接嵌入在琉璃块之间的处理手法,造型简单、装饰效果呆板,不能满足装饰工程多样化及个性化需求。(2)简单的琉璃块与金属丝之间衔接、不太适合艺术摆件做法。(3)相对比较复杂的图形之间的镶嵌组合,精度比较低、时间周期比较长。

发明内容

本发明的目的是:提供一种铜胎与琉璃结合结构,结构新颖,连接牢固、生产快速。

本发明的另一个目的是:提供一种铜胎与琉璃结合结构的加工方法,所加工出的铜胎与琉璃结合结构的结构新颖,连接牢固,并且生产快速。

本发明的结合结构的技术方案是:一种铜胎与琉璃结合结构,它包括铜胎模种、琉璃方体阴模;所述琉璃方体阴模整体呈长方体形状,侧面设有一空腔,空腔与铜胎模种为阴阳对称结构;铜胎模种上设置有铜胎卡口卡键,琉璃方体阴模上设置有与铜胎卡口卡键对应配合的琉璃卡槽,铜胎卡口卡键和琉璃卡槽组合拼接成整体。

所述铜胎卡口卡键和琉璃卡槽之间还设置有无影胶。

所述铜胎模种包括铜胎主体、龙形把手,龙形把手与铜胎主体通过高银焊丝焊接结合。

本发明的加工方法的技术方案是:一种铜胎与琉璃结合结构的加工方法,它包括以下步骤,

a.加工铜胎主体,铜胎主体采用“失蜡浇铸法”,通过制作图纸,人工翻模、制作模种,通过倒蜡、修蜡、制壳以及脱蜡、烧壳、熔铜、浇铸的工艺制作;

b.加工龙形把手,龙形把手需雕刻翻模、熔铜浇铸、打磨抛光;

c.加工铜胎模种,步骤a所得的铜胎主体与步骤b所得的龙形把手采用高银焊丝进行焊接,焊接中需避免出现焊点,进行研磨抛光;

d.加工琉璃方体阴模,采用上述步骤c所得的铜胎模种进行人工翻制精细雕塑原型,涂抹多层硅胶制作硅胶模,脱硅胶模制作蜡模,精修蜡模翻制耐火石膏模型、蒸气脱腊,取得耐火石膏模型同时进行窑烧,二次烧融脱除耐火石膏模型,细节修整、研磨、抛光;

e.步骤c所得的铜胎模种与步骤d所得的琉璃方体阴模通过铜胎卡口卡键与琉璃卡槽以及无影胶进行组合拼接。

本发明的优点是:本发明采用电脑图案设计,精雕机器精确加工模种,克服常规琉璃与铜制品组合形式单一,效果呆板,精度低,时间周期长等弊端,以达到快速、多样、高效生产制作琉璃与铜制品结合的目的。本发明将复杂铜胎与琉璃产品结合,实现复杂铜胎和琉璃产品间无缝对接,提高复杂铜胎与大型琉璃结合的工艺技术水平以及工程使用中的广泛性与新颖性、装饰效果上也将绝无仅有的视觉享受。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述:

图1为本发明的铜胎模种的结构示意图;

图2为本发明的琉璃方体阴模的结构示意图;

图3为本发明的结构示意图(剖面);

其中:1铜胎模种;2琉璃方体阴模;3龙形把手;4 高银焊丝;5 铜胎卡口卡键;6 无影胶;7 琉璃卡槽。

具体实施方式

实施例一:如图1、图2、图3所示,一种铜胎与琉璃结合结构,它包括铜胎模种1、琉璃方体阴模2。琉璃方体阴模2整体呈长方体形状,侧面设有一空腔,空腔与铜胎模种1为阴阳对称结构;铜胎模种1上设置有铜胎卡口卡键5,琉璃方体阴模2上设置有琉璃卡槽7,铜胎卡口卡键5和琉璃卡槽7组合拼接成整体。

铜胎卡口卡键5和琉璃卡槽7之间还设置有无影胶6。

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