[发明专利]用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年8月26日提交的，题为“用于印刷电路板的绝缘膜和具有有该绝缘膜的产品”的韩国专利申请号为10-2013-0101247的优先权，在此将其全部内容引入本申请中以作参考。

发明背景

1.技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。

2.背景技术

最近，随着电子行业的飞速发展，对高性能、多功能，以及复合的电子产品的需求已增加。随着电子产品的趋势，对高性能、多功能，以及复合的元件的需求已增加。尤其是对元件中多功能的、细小的，以及薄的印刷电路板的需求已增加。为了使印刷电路板的电路细和薄，对具有低照度和热膨胀系数的薄膜型绝缘材料，尤其是对具有增强的聚合物复合材料的关注已增长。为了降低薄膜型绝缘材料的热膨胀系数，需要增加无机填料的填充量。然而，在印刷电路板的加工中，由于增加无机填料的填充量而存在两个问题。

第一，可能降低绝缘材料和金属电路之间的剥离强度。与形成的绝缘膜的粘附性有关，物理锚栓以及绝缘材料和金属电路之间的部分化学锚栓通过化学蚀刻固化的绝缘膜表面以形成表面粗糙度然后在其上面进行电镀制成。在这种情况下，表面粗糙度和化学锚栓在具有增加的无机填料填充量的绝缘膜中是有限的。

第二，在粘合绝缘膜时，由于高粘度特性降低了流动性以限制内层电路基板上绝缘材料的填充能力，以致在绝缘层发生空隙和缺陷，从而造成了印刷电路板的可靠性问题。

同时，专利文件1公开了一种具有嵌入式图案的印刷电路板，但是对绝缘膜填充在内层电路和内层电路填充在导孔(via hole)或者形成在内层电路的通孔(through hole)有限制。

专利文件1：韩国专利号1022903

发明内容

在根据本发明的优选实施方式的印刷电路板中，发现绝缘材料中绝缘层的无机填料含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路板提高了内层电路和内层电路通孔的填充能力，基于此完成了本发明。

本发明致力于提供一种用于印刷电路板的绝缘膜，该印刷电路板能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。

进一步地，本发明致力于提供一种印刷电路板，其中，绝缘层的树脂富集区层通过接触基板而堆叠在形成有预定电路图案的基板上。

此外，本发明致力于提供一种印刷电路板，其中，半固化片的树脂富集区层通过接触基板而堆叠在形成有预定电路图案的基板上。

根据本发明的优选实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘膜，该绝缘膜包括：载体膜；形成在所述载体膜上并含有无机填料的绝缘层，以及形成在所述绝缘层上的覆盖膜，其中，绝缘层中无机填料的含量具有浓度梯度，该浓度梯度在从载体膜到覆盖膜的方向上的浓度是降低的。

所述绝缘层由无机填料富集区层和树脂富集区层构成，且所述树脂富集区层与无机填料富集区层的厚度比可以为1:0.25-1.5。

所述绝缘层的厚度可以为10-40μm。

所述无机填料在无机填料富集区层的含量相对于树脂组合物可以为70-95重量％，所述无机填料在树脂富集区层的含量相对于树脂组合物可以为20-40重量％。

所述载体膜可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者聚酰亚胺(PI)制成，所述覆盖膜可以由聚丙烯(PP)或者聚乙烯(PE)制成，所述绝缘层可以由含有环氧树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物制成。

作为所述无机填料，可以使用选自二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)中的至少一种。

所述绝缘膜还可以包括位于载体膜和绝缘层之间的底漆层(primer layer)。

所述底漆层可以由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、热塑性树脂和无机填料的树脂组合物制成。

所述绝缘层可以包括含有玻璃纤维的半固化片(prepreg)。